[發(fā)明專利]一種選擇性發(fā)射極及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011457304.2 | 申請日: | 2020-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN114628535A | 公開(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張美榮;吳堅;蔣方丹 | 申請(專利權(quán))人: | 嘉興阿特斯技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0224 | 分類號: | H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興市秀*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 選擇性 發(fā)射極 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明實施例公開了一種選擇性發(fā)射極及其制備方法。制備方法包括提供一制絨后的硅片,在硅片一側(cè)擴散磷源或硼源,形成輕摻區(qū);在輕摻區(qū)一側(cè)依次形成二氧化硅層和阻擋層,阻擋層包括開口結(jié)構(gòu);去除開口結(jié)構(gòu)位置處的二氧化硅層;去除阻擋層;在二氧化硅層背離硅片一側(cè)形成磷硅玻璃層或硼硅玻璃層;在第一溫度下持續(xù)預(yù)設(shè)時間,將開口結(jié)構(gòu)內(nèi)的磷硅玻璃層中的磷或硼硅玻璃層中的硼經(jīng)過開口結(jié)構(gòu)推進(jìn)硅片內(nèi),形成重?fù)絽^(qū);去除磷硅玻璃層或硼硅玻璃層和二氧化硅層,在重?fù)絽^(qū)形成選擇性發(fā)射極。本發(fā)明實施例不經(jīng)過LDSE方式制備選擇性發(fā)射極,可以有效降低重?fù)椒墙佑|區(qū)面積,而降低重?fù)椒墙佑|區(qū)對載流子復(fù)合的占比,提高晶硅電池的電性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實施例涉及太陽能電池技術(shù),尤其涉及一種選擇性發(fā)射極及其制備方法。
背景技術(shù)
太陽能電池中的選擇性發(fā)射極是在金屬柵線與硅片接觸部位進(jìn)行重?fù)诫s,在電極之間進(jìn)行輕摻雜。這樣的結(jié)構(gòu)可以降低發(fā)射極的復(fù)合,從而提高電池的短波響應(yīng),減少金屬柵線與硅之間的接觸電阻,使得短路電流,開路電壓,填充因子有較好的改善,從而提高轉(zhuǎn)化效率。
目前已量產(chǎn)的選擇性發(fā)射極的制備方法為LDSE(Laser doped selectiveemmiter),即先在已制絨的硅片上進(jìn)行高溫擴散(磷擴或硼擴)生成p+或n+層,同時表面生產(chǎn)層一層磷硅玻璃層PSG或硼硅玻璃層BSG,然后利用高能激光根據(jù)預(yù)設(shè)圖形作用在目標(biāo)區(qū)域,將PSG或BSG中的磷或硼推進(jìn)硅片內(nèi),形成局部重?fù)诫s(n++/p++)。重?fù)诫s區(qū)的寬度一般為120μm以上。
LDSE方法制備的選擇發(fā)射極可以分為輕摻區(qū)、重?fù)浇佑|區(qū)和重?fù)椒墙佑|區(qū)三個區(qū)域。為了提高電池性能,優(yōu)選的做法是使輕摻區(qū)和重?fù)椒墙佑|區(qū)的摻雜濃度盡可能的降低,而重?fù)浇佑|區(qū)盡可能高摻雜,改善載流子傳輸。目前的技術(shù)輕摻區(qū)的摻雜濃度可以做的很小,由于LDSE之后重?fù)浇佑|區(qū)和重?fù)椒墙佑|區(qū)具有相同的摻雜濃度,故提高重?fù)浇佑|區(qū)的摻雜濃度同時降低重?fù)椒墙佑|區(qū)的摻雜濃度是目前晶硅電池提效的挑戰(zhàn)之一。因此較優(yōu)的做法是通過減少重?fù)椒墙佑|區(qū)的面積使重?fù)椒墙佑|區(qū)的負(fù)面影響最小化。但該方向受限于激光光斑的尺寸,而縮小激光光斑尺寸勢必要更換更精細(xì)的激光頭,激光頭價格昂貴,不利于量產(chǎn)使用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種選擇性發(fā)射極及其制備方法,該制備方法不經(jīng)過LDSE方式制備選擇性發(fā)射極,可以有效降低重?fù)椒墙佑|區(qū)面積,而降低重?fù)椒墙佑|區(qū)對載流子復(fù)合的占比,提高晶硅電池的電性能。
第一方面,本發(fā)明實施例提供一種選擇性發(fā)射極的制備方法,包括:
提供一制絨后的硅片,在所述硅片一側(cè)擴散磷源或硼源,形成輕摻區(qū);
在所述輕摻區(qū)一側(cè)依次形成二氧化硅層和阻擋層,所述阻擋層包括通過絲網(wǎng)印刷形成的與電極圖案相同的開口結(jié)構(gòu);
去除所述開口結(jié)構(gòu)位置處的所述二氧化硅層;
去除所述阻擋層;
在所述二氧化硅層背離所述硅片一側(cè)形成磷硅玻璃層或硼硅玻璃層,所述磷硅玻璃層或所述硼硅玻璃層覆蓋所述二氧化硅層的開口結(jié)構(gòu);
在第一溫度下持續(xù)預(yù)設(shè)時間,將開口結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述磷硅玻璃層中的磷或所述硼硅玻璃層中的硼經(jīng)過所述開口結(jié)構(gòu)推進(jìn)所述硅片內(nèi),形成重?fù)絽^(qū);
去除所述磷硅玻璃層或所述硼硅玻璃層和所述二氧化硅層,在所述重?fù)絽^(qū)形成選擇性發(fā)射極。
可選的,所述輕摻區(qū)的方阻大于或等于100Ω/□,小于或等于180Ω/□;
所述重?fù)絽^(qū)的方阻大于或等于30Ω/□,小于或等于100Ω/□。
可選的,所述二氧化硅層的厚度大于或等于50nm。
可選的,所述二氧化硅層通過高溫擴散爐沉積形成、通過低壓化學(xué)氣相沉積形成或通過化學(xué)氧化沉積形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





