[發明專利]一種陶瓷基復合材料的連接方法及鉚釘結構有效
| 申請號: | 202011452664.3 | 申請日: | 2020-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN112555254B | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發明(設計)人: | 張大偉;魚在池;趙升噸 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | F16B19/10 | 分類號: | F16B19/10;F16B5/02;F16B5/04;F16B37/04;F16B35/06;F16B37/00;C04B37/00 |
| 代理公司: | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人: | 賀建斌 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 復合材料 連接 方法 鉚釘 結構 | ||
1.一種陶瓷基復合材料的連接方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一、制備陶瓷基復合材料鉚釘:
所述的陶瓷基復合材料鉚釘包括鉚釘外件(1-2)和鉚釘內件(1-1);所述的鉚釘外件(1-2)主體是一個管狀結構,管狀結構一側有頭部,管孔為通孔,管狀結構內部有內螺紋;所述的鉚釘內件(1-1)主體為圓柱狀結構,圓柱面上有外螺紋,牙型與鉚釘外件(1-2)內螺紋嚙合,圓柱狀結構一側有頭部;
步驟二、將需要連接的第一陶瓷基復合材料構件(2)和第二陶瓷基復合材料構件(3)組合,所述的第一陶瓷基復合材料構件(2)、第二陶瓷基復合材料構件(3)具有鉚釘孔和沉頭孔,鉚釘孔與沉頭孔在陶瓷基復合材料構件制備時在相應的位置預留,或通過配鉆加工的方式獲得;鉚釘孔的內徑為D0,沉頭孔的深度h由材料性能和力學強度要求決定,h≥2mm;若第一陶瓷基復合材料構件(2)或第二陶瓷基復合材料構件(3)的構件厚度h1過小,即h1≤h,則省略對應陶瓷基復合材料構件鉚釘孔,只保留錐形沉頭孔;
步驟三、將鉚釘外件(1-2)裝入第一陶瓷基復合材料構件(2)、第二陶瓷基復合材料構件(3)的鉚釘孔;
步驟四、在鉚釘外件(1-2)的鉚釘孔外圓柱面與第一陶瓷基復合材料構件(2)、第二陶瓷基復合材料構件(3)的鉚釘孔縫隙填充碳化硅基體(4);若因為鉚釘外件(1-2)一側對應的陶瓷基復合材料構件鉚釘孔省略,則跳過此步驟;
步驟五、將鉚釘內件(1-1)旋入鉚釘外件(1-2);
步驟六、在鉚釘內件(1-1)與鉚釘外件(1-2)的螺紋嚙合縫隙中填充碳化硅基體(4);
步驟七、修整連接區域的型面,完成陶瓷基復合材料的連接;
所述的步驟一中頭部的形狀由待連接的第一陶瓷基復合材料構件(2)和第二陶瓷基復合材料構件(3)的厚度及連接要求決定;
所述的步驟四、步驟六中碳化硅基體(4)的填充方法采用先驅體轉化法或化學氣相滲透;
所述的陶瓷基復合材料鉚釘的鉚釘外件(1-2)主體的管狀結構,管狀結構外徑D1,D1滿足:
D1=D0-2a1
式中,a1為填充碳化硅基體所需要的厚度,D0為鉚釘孔的內徑;
所述的管狀結構內部的內螺紋大徑為D2,牙型角不小于45°;
所述的管狀結構一側的頭部,根據不同的連接要求,頭部有兩種情況:
若鉚釘外件(1-2)頭部所在一側陶瓷基復合材料構件鉚釘孔未省略,則鉚釘外件(1-2)頭部采用圓柱體或錐體的形狀;
若鉚釘外件(1-2)頭部所在一側陶瓷基復合材料構件鉚釘孔省略,則鉚釘外件(1-2)頭部采用錐體的形狀;
所述的陶瓷基復合材料鉚釘的鉚釘內件(1-1)主體的圓柱狀結構,圓柱面的外螺紋大徑為D3,D3滿足:
D3=D2-2a2
式中,a2為填充碳化硅基體所需要的內外螺紋大徑之差的1/2;
所述的圓柱狀結構一側的頭部,根據不同的連接要求,頭部有兩種情況:
若鉚釘內件(1-1)頭部所在一側陶瓷基復合材料構件鉚釘孔未省略,則鉚釘內件(1-1)頭部采用圓柱體或錐體的形狀;
若鉚釘內件(1-1)頭部所在一側陶瓷基復合材料構件鉚釘孔省略,則鉚釘內件(1-1)頭部采用圓臺體的形狀。
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