[發明專利]測試多個裸片的系統及方法

在審

• 申請號: 202011449752.8
• 申請日: 2016-12-01
• 公開（公告）號: CN112630633A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 魯賓·阿吉特·佩爾科治;馬赫什·M·梅亨達勒;維諾德·梅內塞斯;維普·K·辛哈爾
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: G01R31/3185
• 分類號: G01R31/3185;G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04;H01L21/66
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本申請實施例涉及測試多個裸片的系統及方法。在測試包含劃線及多個裸片的半導體晶片的方法(800)的所描述實例中，所述方法(800)包含：在所述劃線上實施第一著陸墊(802)；及在所述劃線上且在所述第一著陸墊與所述多個裸片的第一集群之間實施第一互連件(804)，借此將所述第一著陸墊耦合到所述第一裸片集群。所述方法(800)進一步包含使用耦合到探針尖端的自動化測試設備ATE通過使所述第一著陸墊接所述觸探針尖端并將ATE資源應用到所述第一裸片集群執行所述第一裸片集群的測試(806)。

分案申請信息

本申請是申請日為2016年12月1日、申請號為201680065275.0、發明名稱為“測試多個裸片的系統及方法”的發明專利申請的分案申請。

背景技術

自動化測試設備(ATE)包含應用到待測試的裝置(DUT)(例如半導體晶片上的一或多個裸片)的多個資源(例如，用于測試及測量的模擬資源及數字資源)。通過包含一或多個探針頭的接口應用資源，其中每一探針頭包含用于提供與DUT上的著陸墊的電接觸的多個探針尖端。

常規多位點測試吞吐量是受限制的，這是因為一整組一種類型的ATE資源可限于N，其中需要M個那個類型的資源來測試裸片，從而導致在晶片探針的每一著陸期間可并行測試的裸片的最大數目是N/M。此外，N/M是理想的最大多位點能力。在實踐中，控制到各種探針頭及尖端的布線的探針卡可進一步約束布線密度且減少ATE資源與多個裸片之間的可能連接的量，借此減小可得到的多位點因子。

除了由物理約束(例如可用ATE資源及探針卡、頭部及尖端的設計)強加于多位點因子上的限制外，通過將資源從ATE映射到晶片(或最終測試中的個別封裝部件，其中裸片/封裝部件類似地稱為DUT)上的個別裸片上執行常規ATE測試，其中同樣地測試所有DUT。

因此，給定測試在所有N/M個DUT上執行，其中如上文，N/M是多位點因子(假設無額外探針卡布線約束)。然而，ATE不一定包含相等數目個每一類型的資源。因此，多位點因子由來自ATE的可用性最低的資源(即，最受約束資源的最大計數)確定。此類資源限制的實例包含模擬通道的數目、數據記錄通道的數目、高速接口通道的數目及時鐘通道的數目。盡管更高并行性可用于數目更大的ATE資源，但整體測試吞吐量被數目更小的ATE資源妨礙，這導致更長測試時間。

發明內容

在測試包含切割線及多個裸片的半導體晶片的方法的所描述實例中，所述方法包含：在所述切割線上實施第一著陸墊；及在所述切割線上且在所述第一著陸墊與所述多個裸片的第一集群之間實施第一互連件，借此將所述第一著陸墊耦合到所述第一裸片集群。所述方法進一步包含使用耦合到所述探針尖端的自動化測試設備(ATE)通過使所述第一著陸墊與探針尖端接觸并將ATE資源應用到所述第一裸片集群執行所述第一裸片集群的測試。

附圖說明

圖1展示根據實例實施例的晶片上的裸片集群的示意圖。

圖2a到2b展示根據實例實施例的實施于晶片上的切割線中的著陸墊的示意圖。

圖3展示根據實例實施例的實例探針頭配置。

圖4a到4c展示根據實例實施例的用于連接到或隔離晶片上的裸片的實例開關配置。

圖5展示根據實例實施例的實例測試流。

圖6展示根據實例實施例的常規測試應用及實例多內容測試應用。

圖7展示根據實例實施例的用于實施多內容測試應用的實例探針頭配置。

圖8展示根據實例實施例的方法的流程圖。

圖9展示根據實例實施例的另一方法的流程圖。

具體實施方式