[發明專利]測試多個裸片的系統及方法

在審

• 申請號: 202011449752.8
• 申請日: 2016-12-01
• 公開（公告）號: CN112630633A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 魯賓·阿吉特·佩爾科治;馬赫什·M·梅亨達勒;維諾德·梅內塞斯;維普·K·辛哈爾
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: G01R31/3185
• 分類號: G01R31/3185;G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04;H01L21/66
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種測試半導體晶片的方法，所述方法包括：

使用探針尖端接觸第一裸片和第二裸片的相對側之間的切割線空間中的墊，其中：

所述探針尖端電耦合至自動化測試設備ATE；

所述第二裸片與所述第一裸片間隔分離；

所述切割線空間包括沿著所述第一裸片和所述第二裸片的所述相對側的至少整個長度延伸的互連件；以及

所述墊通過所述互連件電耦合至所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一者；以及

使用所述ATE，測試所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一者的電路，其中所述墊經過所述互連件電耦合至所述電路。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述墊是探針尖端著陸墊。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述墊通過所述互連件電耦合至所述第一裸片和所述第二裸片兩者。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述墊是通過所述互連件電耦合至所述第一裸片和所述第二裸片兩者的探針尖端著陸墊。

5.一種測試半導體晶片的方法，所述方法包括：

使用探針尖端接觸第一切割線空間或第二切割線空間中的至少一者中的墊，其中：

所述探針尖端電耦合至自動化測試設備ATE；

所述墊通過第一互連件或第二互連件中的至少一者電耦合至第一裸片、第二裸片或第三裸片中的至少一者；

所述第二裸片與所述第一裸片間隔分離；

所述第三裸片與所述第一裸片和所述第二裸片間隔分離；

所述第一切割線空間在所述第一裸片和所述第二裸片的相對側之間，且在所述第二裸片和所述第三裸片之間；

所述第二切割線空間在所述第一裸片和所述第三裸片的相對側之間，且在所述第二裸片和所述第三裸片之間；

在所述第一切割線空間中的第一互連件沿著所述第一裸片和所述第二裸片的所述相對側的至少整個長度延伸；以及

在所述第二切割線空間中的第二互連件沿著所述第一裸片和所述第三裸片的所述相對側的至少整個長度延伸；以及

使用所述ATE，測試所述第一裸片、所述第二裸片或所述第三裸片中的至少一者的電路，其中所述墊通過所述第一互連件和所述第二互連件中的至少一者電耦合至所述電路。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述墊是探針尖端著陸墊。

7.根據權利要求5所述的方法，其中所述墊通過所述第一互連件或所述第二互連件中的至少一者電耦合至所述第一裸片、所述第二裸片或所述第三裸片中的至少兩者。

8.根據權利要求5所述的方法，其中所述墊是通過所述第一互連件或所述第二互連件中的至少一者電耦合至所述第一裸片、所述第二裸片或所述第三裸片中的至少兩者的探針尖端著陸墊。

9.一種半導體晶片，包括：

第一裸片；

第二裸片，其與所述第一裸片間隔分離；

切割線空間，其在所述第一裸片和所述第二裸片的相對側之間；

墊，其在所述切割線空間中；及

互連件，其沿著所述第一裸片和所述第二裸片的所述相對側的至少整個長度延伸，其中所述墊通過所述互連件電耦合至所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一者。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述墊是探針尖端著陸墊。

11.根據權利要求9所述的方法，其中所述墊通過所述互連件電耦合至所述第一裸片和所述第二裸片兩者。

12.根據權利要求9所述的方法，其中所述墊是通過所述互連件電耦合至所述第一裸片和所述第二裸片兩者的探針尖端著陸墊。