[發(fā)明專利]一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)用恒溫式封裝裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011446181.2 | 申請日: | 2020-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN112416033A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉紹林 | 申請(專利權(quán))人: | 邵陽方邦瑞電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 長沙心智力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43233 | 代理人: | 鄭志德 |
| 地址: | 422000 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子產(chǎn)品 生產(chǎn) 恒溫 封裝 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)用恒溫式封裝裝置,包括封裝箱,封裝箱的頂部固定安裝有預(yù)處理組件,預(yù)處理組件內(nèi)壁的兩側(cè)均固定安裝有吹風(fēng)組件,封裝箱頂部的兩側(cè)和底部的兩側(cè)均固定安裝有加熱組件,封裝箱正表面的一側(cè)固定安裝有PLC控制器;本方案,能夠通過預(yù)處理組件中時粗過濾網(wǎng)和無水氯化鈣干燥層分別將空氣中的粉塵和水分干燥,避免了空氣中的粉塵和水分進(jìn)入第一箱體的內(nèi)腔,造成電子產(chǎn)品落灰的狀況,同時避免了第一箱體內(nèi)腔水分過大造成電子產(chǎn)品銹蝕開裂的狀況,通過吹風(fēng)組件和加熱組件的配合,能夠大大提高第一箱體內(nèi)腔溫度的均勻性,使第一箱體內(nèi)腔各個部位的溫度都能夠保持一致,大大提高了電子產(chǎn)品的封裝效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)用恒溫式封裝裝置。
背景技術(shù)
電子產(chǎn)品是以電能為工作基礎(chǔ)的相關(guān)產(chǎn)品,主要包括:手表、智能手機、電話、電視機、影碟機(VCD、SVCD、DVD)、錄像機、攝錄機、收音機、收錄機、組合音箱、激光唱機(CD)、電腦、游戲機、移動通信產(chǎn)品等。因早期產(chǎn)品主要以電子管為基礎(chǔ)原件故名電子產(chǎn)品。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對電子封裝質(zhì)量的要求也越來越高。而溫度變化直接影響電子產(chǎn)品封裝時金屬零件的熱脹冷縮,影響電子產(chǎn)品的封裝質(zhì)量。所以在電子產(chǎn)品生產(chǎn)封裝時大多都會采取溫度恒定的方法。
封裝是指一種將抽象性函式接口的實作細(xì)節(jié)部分包裝、隱藏起來的方法。同時,它也是一種防止外界呼叫端,去存取物件內(nèi)部實作細(xì)節(jié)的手段,這個手段是由編程語言本身來提供的。適當(dāng)?shù)姆庋b,可以將物件使用接口的程式實作部分隱藏起來,不讓使用者看到,同時確保使用者無法任意更改物件內(nèi)部的重要資料。它可以讓程式碼更容易理解與維護(hù),也加強了程式碼的安全性。
電子產(chǎn)品在封裝時需要使用到恒溫封裝裝置,然而傳統(tǒng)的恒溫封裝裝置在封裝過程中需要與外界環(huán)境進(jìn)行換氣,外界環(huán)境中的空氣中含有大量粉塵和水分,粉塵和水分容易導(dǎo)致電子產(chǎn)品出現(xiàn)銹蝕開裂的狀況,在對恒溫封裝裝置進(jìn)行調(diào)溫時,容易發(fā)生局部過冷過熱的狀況,大大降低了恒溫封裝裝置的穩(wěn)定性,影響電子產(chǎn)品的封裝效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)用恒溫式封裝裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)用恒溫式封裝裝置,包括:封裝箱,所述封裝箱的頂部固定安裝有預(yù)處理組件,所述預(yù)處理組件內(nèi)壁的兩側(cè)均固定安裝有吹風(fēng)組件,所述封裝箱頂部的兩側(cè)和底部的兩側(cè)均固定安裝有加熱組件,所述封裝箱正表面的一側(cè)固定安裝有PLC控制器;
所述封裝箱包括第一箱體,所述第一箱體底部的四角均焊接有支撐柱,所述第一箱體底部的中心處連通有出氣管,所述出氣管的底端連通有電磁閥,所述第一箱體內(nèi)腔的底部通過固定柱焊接有封裝平臺,所述第一箱體內(nèi)壁的后側(cè)設(shè)置有手套,所述第一箱體內(nèi)腔的頂部焊接有溫度傳感器;
所述預(yù)處理組件包括第二箱體,所述第二箱體底部的中心處連通有進(jìn)氣管,所述第二箱體內(nèi)腔的頂部固定安裝有粗過濾網(wǎng),所述第二箱體內(nèi)腔的底部固定安裝有無水氯化鈣干燥層,所述無水氯化鈣干燥層的頂部固定安裝有抽風(fēng)機,所述抽風(fēng)機的抽風(fēng)端連通有吸氣管,所述抽風(fēng)機的出風(fēng)端連通有排氣管;
所述吹風(fēng)組件包括管體,所述管體的中心處開設(shè)有通風(fēng)槽,所述通風(fēng)槽的內(nèi)腔焊接有電機固定架,所述電機固定架頂部的中心處固定安裝有馬達(dá),所述馬達(dá)的輸出軸焊接有扇葉;
所述加熱組件包括四組固定座,每組所述固定座包括兩個固定座,每組兩個所述固定座分別與第一箱體的前側(cè)壁和后側(cè)壁焊接,每組兩個固定座之間焊接有限位柱,所述限位柱的表面套設(shè)有電熱絲。
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