[發明專利]一種背板組件、制程方法和顯示裝置

在審

• 申請號: 202011441737.9
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112599534A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 羅傳寶
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L27/15;H01L29/417;H01L29/786;H01L21/77
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

本申請提供一種背板組件、制程方法和顯示裝置，背板組件包括基板、第一金屬層、透明金屬氧化層、緩沖層以及有源層，基板具有相對設置的第一面和第二面，第一金屬層設置在所述第一面，透明金屬氧化層設置在所述第一金屬層遠離所述基板的一面，所述透明金屬氧化層和所述第一金屬層形成源漏極、遮光層以及焊盤，緩沖層設置在透明金屬氧化層遠離所述基板的一面，且覆蓋所述第一面，所述緩沖層設有過孔，所述過孔位置與所述源漏極對應，有源層設置在緩沖層遠離所述基板的一面，所述有源層包括溝道區以及溝道區兩側的非溝道區，所述溝道區通過所述過孔與所述源漏極連接。本申請實施例能夠節省至少一道掩膜工藝，降低生產成本。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種背板組件、制程方法和顯示裝置。

背景技術

Min和MicroLED(統稱為：MLED)顯示技術在近兩年進入加速發展階段，可以使用在中小型高附加價值顯示器應用領域。相較OLED屏幕，MLED顯示可以在成本、對比度、高亮度和輕薄外形上表現出更佳性能。在MLED顯示技術中，背板技術作為關鍵技術。目前Micro-LED背板技術工藝比較復雜，大大增加背板成本，不利于micro-LED顯示技術的量產。

發明內容

本申請實施例提供一種背板組件、制程方法和顯示裝置，能夠減少背板的工序，降低背板的生產成本。

本申請提供一種背板組件，包括：

基板，具有相對設置的第一面和第二面；

第一金屬層，設置在所述第一面；

透明金屬氧化層，設置在所述第一金屬層遠離所述基板的一面，所述透明金屬氧化層和所述第一金屬層形成源漏極、遮光層以及焊盤；

緩沖層，設置在透明金屬氧化層遠離所述基板的一面，且覆蓋所述第一面，所述緩沖層設有過孔，所述過孔位置與所述源漏極對應；

有源層，設置在緩沖層遠離所述基板的一面，所述有源層包括溝道區以及溝道區兩側的非溝道區，所述溝道區通過所述過孔與所述源漏極連接。

在一些實施例中，還包括絕緣層和第二金屬層，所述絕緣層設置在所述有源層遠離所述基板的一面，所述第二金屬層設置在所述絕緣層遠離所述基板的一面。

在一些實施例中，還包括第一鈍化層和第三金屬層，所述第一鈍化層設置在所述第二金屬層遠離所述基板的一面，且覆蓋所述有源層和緩沖層，所述第一鈍化層具有接觸孔，所述第三金屬層設置在所述第一鈍化層遠離所述基板的一面，所述第三金屬層通過接觸孔與所述有源層的非溝道區連接。

在一些實施例中，還包括芯片，所述第三金屬層遠離所述基板的一面設有凹陷，所述凹陷位于所述接觸孔內，所述芯片設置在所述第三金屬層遠離所述基板的一面，且位于所述凹陷內。

在一些實施例中，還包括第二鈍化層和黑矩陣，所述第二鈍化層設置在所述第一鈍化層遠離所述基板的一面，所述第二鈍化層部分覆蓋所述第三金屬層，所述黑矩陣設置在所述第二鈍化層遠離所述基板的一面。

在一些實施例中，所述透明金屬氧化層為氧化銦鋅或者氧化銦錫。

本申請實施例還提供一種背板組件的制程方法，包括：

提供一基板，所述基板具有相對設置的第一面和第二面；

在所述第一面設置第一金屬層；

在所述第一金屬層遠離所述基板的一面設置透明金屬氧化層；

將所述透明金屬氧化層和所述第一金屬層通過圖案化形成源漏極、遮光層以及焊盤；

在所述透明金屬氧化層遠離所述基板的一面設置緩沖層，所述緩沖層覆蓋所述第一面，所述緩沖層設有過孔，所述過孔位置與所述源漏極對應；