[發(fā)明專利]高抗熱震性的微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011433607.0
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112592174A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李禮;黃慶煥;葉榮;王斌華;顧國治
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫市高宇晟新材料科技有限公司
• 主分類號: C04B35/465
• 分類號: C04B35/465;C04B35/63
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 郝文婷

本申請涉及陶瓷材料技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種高抗熱震性的微波介質(zhì)陶瓷材料，所述高抗熱震性的微波介質(zhì)陶瓷材料包括陶瓷主料、改性劑和粘結(jié)劑，其中，所述陶瓷主料選自(1?x)MgTiO₃·xSrTiO₃，且x為0.02～0.08；以所述陶瓷主料的總重量為100％計(jì)，所述改性劑占所述陶瓷主料的重量百分含量為1～5％，所述粘結(jié)劑占所述陶瓷主料的重量百分含量為0.5～3.0％；該陶瓷的介電常數(shù)ε_r為19～21，品質(zhì)因數(shù)Q×f為110000～130000GHz，諧振頻率溫度系數(shù)τ_f為?4～10ppm/℃，熱震溫差為85～95℃，相較于MgTiO₃?CaTiO₃體系的微波介質(zhì)陶瓷材料，其介電常數(shù)ε_r在保持不變的情況下，品質(zhì)因數(shù)Q×f和抗熱震性性質(zhì)較高。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于陶瓷材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高抗熱震性的微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法。

背景技術(shù)

基于5G網(wǎng)絡(luò)的快速普及，諧振器、濾波器、振蕩器、移相器、電容器以及微波基板等射頻元器件成為通訊的關(guān)鍵材料，其中，微波介質(zhì)陶瓷材料是指應(yīng)用于射頻元器件中微波頻段電路的作為介質(zhì)材料完成一種或多種功能的關(guān)鍵陶瓷材料。

微波介質(zhì)陶瓷自1939年開始發(fā)展至今，各種低、中、高介的微波介質(zhì)陶瓷取得了迅速的發(fā)展，種類繁多，相關(guān)體系逐漸成熟和完善，對于介電常數(shù)ε_r在20左右的微波介質(zhì)陶瓷主要是MgTiO₃-CaTiO₃系，但其品質(zhì)因數(shù)Q×f較低，同時(shí)在溫差較大的情況下，由于散熱不均產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性差，在現(xiàn)有技術(shù)中，微波介質(zhì)陶瓷材料品質(zhì)因數(shù)Q×f較低、抗熱震性差且產(chǎn)品穩(wěn)定性弱，無法滿足5G移動(dòng)通信應(yīng)用的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于提供一種高抗熱震性的微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中微波介質(zhì)陶瓷材料抗熱震性差、介電性能低的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述申請目的，本申請采用的技術(shù)方案如下：

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N高抗熱震性的微波介質(zhì)陶瓷材料，所述微波介質(zhì)陶瓷材料包括陶瓷主料、改性劑和粘結(jié)劑，其中，所述陶瓷主料選自(1-x)MgTiO₃·xSrTiO₃，且x為0.02～0.08；所述改性劑占所述陶瓷主料的重量百分含量為1～5％，所述粘結(jié)劑占所述陶瓷主料的重量百分含量為0.5～3.0％。

第二方面，本申請?zhí)峁┮环N高抗熱震性的微波介質(zhì)陶瓷材料的制備方法，包括如下步驟：

根據(jù)所述的微波介質(zhì)陶瓷材料提供各組分；

將MgTiO₃粉體、SrTiO₃粉體、改性劑和粘結(jié)劑混合，依次進(jìn)行球磨處理、噴霧造粒，得到造粒粉體；

將所述造粒粉體進(jìn)行壓制成型得到坯體，將所述坯體進(jìn)行燒結(jié)處理，得到所述高抗熱震性的微波介質(zhì)陶瓷材料。