[發明專利]一種高模量銅箔生產工藝

在審

• 申請號: 202011422027.1
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112501658A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 金榮濤;楊紅光;龔凱凱;王小東
• 申請（專利權）人: 九江德福科技股份有限公司;甘肅德福新材料有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210
• 代理人: 秦月貞

本發明公開了一種高模量銅箔生產工藝，包括以下步驟：步驟S1：將銅桿、銅線用硫酸溶解成高純硫酸銅水溶液，作為主電解液；步驟S2：向主電解液中加入合金元素，所述合金元素至少含有鎢、鉬、鉀中的一種；步驟S3：將加入合金元素的主電解液進行過濾；步驟S4：在過濾后的主電解液中加入添加劑；所述添加劑包含明膠、抗壞血酸和氯離子；步驟S5：將加有添加劑的主電解液送入電解槽進行電解，得到毛箔；步驟S6：將毛箔進行表面處理，即可得到高模量的銅箔。本發明提供一種高模量銅箔生產工藝，這種生產工藝可以生產高模量的銅箔，可以大幅度提高后續加工板材的平整性和可靠性。

技術領域

本發明涉及金屬材料技術領域，具體來說，涉及一種高模量銅箔生產工藝。

背景技術

銅箔是作為印刷線路板PCB的導電材料。隨著技術的發展，電子產品趨向多功能、輕、薄集成化。由于PCB薄型化，為保證IC組裝時的可靠性，對材料的高溫性能保持一定的剛性尤其重要，一旦發生板彎、板翹等現象，導致最后無法組裝原器件。

模量，是描述固體材料抵抗形變能力的物理量。高模量的材料，剛性大，不易彎曲，或者不易拉伸。本發明以剪切模量為依據，開發一種高模量銅箔。剪切模量是指剪切應力與剪切應變之比。普通電解銅箔20℃時彈性模量為105GPa，切變模量為38GPa，它一般與材料的成分有關，與組織結構關系不大。

采用高模量銅箔，PCB板材在高溫下的模量保持率達到80%以上,在后續加工中板材的平整性和可靠性大幅度提高，而普通銅箔壓制的PCB在高溫下的模量保持率只有25%。

發明內容

針對相關技術中的問題，本發明提出一種高模量銅箔生產工藝，解決現有生產工藝產生的銅箔模量較低的問題。

為了實現上述技術目的，本發明的技術方案是這樣的：

采用一種高模量銅箔生產工藝，包括以下步驟：

步驟S1：將銅桿、銅線用硫酸溶解成高純硫酸銅水溶液，作為主電解液；

步驟S2：向主電解液中加入合金元素，所述合金元素至少含有鎢、鉬、鉀中的一種；

步驟S3：將加入合金元素的主電解液進行過濾；

步驟S4：在過濾后的主電解液中加入添加劑；所述添加劑包含明膠、抗壞血酸和氯離子；

步驟S5：將加有添加劑的主電解液送入電解槽進行電解，得到毛箔；

步驟S6：將毛箔進行表面處理，即可得到高模量的銅箔。

進一步，所述步驟S1中，主電解液中銅、硫酸濃度分別在35-50 g/L、60-90 g/L。

進一步，所述步驟S2中，合金元素包含以下至少之一：鎢酸鈉、鎢酸銨、鉬酸鈉、酒石酸鉀鈉，且濃度分別為1.5-25g/l、1.0-20 g/l、2.5-25 g/l、20-40g/l。

進一步，所述步驟S4中，明膠、抗壞血酸和氯離子的濃度分別為3-15ppm 、35-125ppm和10-30 ppm。

進一步，所述步驟S5中，主電解液電解溫度為45-60℃、電流密度800-3000A/m²。

進一步，所述步驟S6中，高模量的銅箔中鎢、鉬的含量為0.01%-0.05%。

進一步，所述步驟S6中，銅箔的電沉積厚度為9-105um。

本發明的有益效果：這種銅箔生產工藝可以生產高模量的銅箔，提高了銅箔的生產質量。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一：