[發明專利]一種板材激光切割用上料定位固定裝置及方法在審
| 申請號: | 202011418693.8 | 申請日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN112548320A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發明(設計)人: | 黃世林 | 申請(專利權)人: | 武漢奔楚技術開發有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/02 | 分類號: | B23K26/02;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 武漢紅觀專利代理事務所(普通合伙) 42247 | 代理人: | 陳凱 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市江岸*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 板材 激光 切割 用上 料定 固定 裝置 方法 | ||
本發明涉及激光切割技術領域,公開了一種板材激光切割用上料定位固定裝置及方法,包括底板、輸送機構、平移機構、調節機構以及定位機構,所述底板頂端的中部對稱固定有兩個立板,所述立板之間的一側安裝有所述輸送機構,所述龍門架頂部的一側安裝有所述平移機構,所述平移機構的底端連接有所述調節機構,所述調節機構的底部水平安裝有所述定位機構;包括以下步驟:A、原料輸送,B、自動抓取,C、定位擺放,D、翻轉調節,E、間距調節。本發明不僅便于將該板材吸合、抓取、平移,從而提高了上料時的定位抓放效率,而且實現了對該板材的安全挪移和多角度切割,還便于手動調節真空吸盤之間的相對長度和寬度,從而擴大了適用范圍。
技術領域
本發明涉及激光切割技術領域,具體是一種板材激光切割用上料定位固定裝置及方法。
背景技術
激光切割是一種使用激光切割材料的技術,其工作原理一般為:通過光學器件引導高功率激光輸出,聚焦后的激光束對準材料,使得該區域的材料熔化、燃燒、蒸發或被氣體射流吹走,留下具有高質量表面光潔度的邊緣。在工業生產中,激光切割機常用于較高精度要求的平板或管道材料的加工。
現有技術中,在使用激光切割機加工板材時,主要采用人工上料及定位固定的操作方式,不僅操作效率較低,而且具有一定的安全隱患,并且無法在切割過程中對板材進行挪移或翻轉操作。因此,本領域技術人員提供了一種板材激光切割用上料定位固定裝置及方法,以解決上述背景技術中提出的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種板材激光切割用上料定位固定裝置及方法,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種板材激光切割用上料定位固定裝置,包括底板、輸送機構、平移機構、調節機構以及定位機構,所述底板頂端的中部對稱固定有兩個立板,所述立板之間的一側安裝有所述輸送機構,且所述輸送機構包括第一電機、輥軸、傳送帶體以及柔性橡膠條,所述立板之間的另一側鑲嵌有切割臺板,且所述切割臺板的內部等間距開設有通孔,所述底板頂端的一側固定有支撐架,且所述支撐架的頂部水平延伸至所述切割臺板的上方并安裝有激光切割機頭,所述底板頂端的另一側固定有龍門架,所述龍門架頂部的一側安裝有所述平移機構,且所述平移機構包括第二電機、軸承座、滾珠絲桿、絲桿副、連接板、滑槽板以及導軌,所述平移機構的底端連接有所述調節機構,且所述調節機構包括氣缸、第三電機、轉軸以及卡盤,所述調節機構的底部水平安裝有所述定位機構,且所述定位機構包括第一橫板、第一銷孔、第二橫板以及第二銷孔,所述定位機構的內部設置有若干個真空吸盤。
作為本發明再進一步的方案:所述第一電機固定于其中一個所述立板的頂部,所述立板之間的頂部轉動連接有兩個所述輥軸,且所述輥軸之間相互平行,并且其中一個所述輥軸的一端通過聯軸器與所述第一電機的輸出端固定連接。
作為本發明再進一步的方案:所述傳送帶體套裝于兩個所述輥軸的外側,且所述傳送帶體頂端的高度大于所述切割臺板頂端的高度,所述傳送帶體的兩邊緣位置處皆纏繞有所述柔性橡膠條,且所述柔性橡膠條皆通過膠水與所述傳送帶體的外側壁相互粘接。
作為本發明再進一步的方案:所述龍門架頂部的一側固定有兩個所述軸承座,且其中一個所述軸承座上安裝有所述第二電機,所述軸承座之間轉動連接有所述滾珠絲桿,且所述第二電機的輸出端通過聯軸器與所述滾珠絲桿的一端固定連接,所述滾珠絲桿上套裝有所述絲桿副。
作為本發明再進一步的方案:所述絲桿副的底端焊接有所述連接板,且所述連接板呈“丄”型結構,所述連接板的底端安裝有所述滑槽板,所述滑槽板一側的所述龍門架外壁上水平固定有所述導軌,且所述導軌呈“工”型結構,所述滑槽板與所述導軌滑動連接并構成限位結構。
作為本發明再進一步的方案:所述氣缸的頂端與所述滑槽板的底端固定連接,且所述氣缸的輸出端與所述第三電機的頂端固定連接,所述第三電機的輸出端通過聯軸器安裝有所述轉軸,且所述轉軸的一端套裝有所述卡盤。
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