[發明專利]一種陶瓷線路板上增加散熱塊的結構及方法在審
| 申請號： | 202011418359.2 | 申請日： | 2020-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN112351581A | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 羅素撲;袁廣;黃嘉華;李勝武 | 申請（專利權）人： | 惠州市芯瓷半導體有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 線路板 增加 散熱 結構 方法 | ||
1.一種陶瓷線路板上增加散熱塊的結構，包括有陶瓷片，該陶瓷片的一表面形成有第一線路層，陶瓷片的另一表面形成有第二線路層，該第二線路層通過導通孔與第一線路層導通連接；其特征在于：該陶瓷片的一表面通過低溫壓合成型有陶瓷散熱塊，該陶瓷散熱塊覆蓋住第一線路層。
2.根據權利要求1所述的一種陶瓷線路板上增加散熱塊的結構，其特征在于：所述第一線路層、第二線路層和導通孔通過DPC工藝成型。
3.一種陶瓷線路板上增加散熱塊的方法，其特征在于：包括有以下步驟：
（1）取陶瓷片；
（2）按普通的DPC工藝來填孔并且做好線路，以在陶瓷片的兩表面上分別形成第一線路層和第二線路層，第一線路層和第二線路層通過導通孔導通連接，從而形成陶瓷線路板；
（3）在不需要固元器件的陶瓷線路板表面進行清洗；
（4）將氮化鋁陶瓷粉末、膠粘劑和水球磨混合，形成陶瓷漿液；
（5）將處理好的陶瓷漿液根據所需厚度印刷在陶瓷線路板上并覆蓋住第一線路層；
（6）將印刷有陶瓷漿液的陶瓷線路板放在的烤箱中進行低溫熱壓成型，使得陶瓷漿液成型為陶瓷散熱塊。
4.根據權利要求3所述的一種陶瓷線路板上增加散熱塊的結構，其特征在于：所述步驟（3）中采用質量濃度為2%的硫酸進行清洗。
5.根據權利要求3所述的一種陶瓷線路板上增加散熱塊的結構，其特征在于：所述步驟（4）中氮化鋁陶瓷粉末、膠粘劑和水的質量比為10:1:10。
6.根據權利要求3所述的一種陶瓷線路板上增加散熱塊的結構，其特征在于：所述步驟（6）中烤箱溫度為200℃，熱壓時間為4h。
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