[發明專利]真空氣密的有機封裝載體與傳感器組件封裝結構

有效

• 申請號: 201010212929.2
• 申請日: 2010-06-12
• 公開（公告）號: CN102280434A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 陳榮泰;何宗哲;潘力齊;范玉玟
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

技術領域

本發明是有關于一種封裝載體與傳感器組件封裝，且特別是有關于一種真空氣密的有機封裝載體與傳感器組件封裝結構。

背景技術

目前傳感器的封裝技術，由于需要考慮到感測動件的震動阻尼對振動頻率與感測訊號噪聲比的效應，一般皆設計感測動件需要在高負壓的環境來動作，以降低因空氣分子碰撞間所造成的能量損耗，進而提高感測動件的感測質量因子(quality?factor)與增強感測訊號噪聲比。因此傳感器組件的封裝必須提供傳感器組件在一個穩定的高負壓空間，也就是說感測封裝中的感測空間的壓力環境，不能隨時間的改變而泄漏致封裝體外部，進而改變封裝體內的感測空間壓力，氣密封裝需求為此一類傳感器組件的基本設計需求，實際的應用組件如震蕩器、射頻開關、陀螺儀......等等。

低溫共燒多層陶瓷載體(Low?temperature?cofired?ceramic，LTCC)由于本身材料具有相當的致密性，因此對于氣體穿透的阻擋能力強，多年來一直為傳統傳感器組件的氣密封裝所采用。

然而，當使用低溫共燒多層陶瓷載體時，每個傳感器組件封裝都需要逐一進行制作。

發明內容

本發明提供一種有機封裝載體，可達到全面氣密的效果且能節省制作成本與時間。

本發明再提供一種傳感器組件封裝結構，可使用有機材料作為載體并同時達到氣密封裝的效果。

本發明提出一種有機封裝載體，包括具有第一表面的一有機基材、一導電電路層以及一無機氣密絕緣層。導電電路層位于第一表面上，并暴露出部分第一表面。至于無機氣密絕緣層則至少覆蓋暴露的第一表面，以達到有機封裝載體全面性的氣密隔絕作用。

本發明再提出一種傳感器組件封裝結構，包括上述有機封裝載體、一導電性罩、一傳感器組件以及一金屬接合材料。導電性罩則覆蓋上述有機基材的第一表面，以通過導電性罩與上述有機封裝載體達到全面性的氣密隔絕作用并因而形成一氣密空間。上述傳感器組件就置于氣密空間內并與上述導電電路層電性耦合。另外，金屬接合材料位于有機基材與導電性罩之間，以接合兩者。

基于上述，本發明利用一具絕緣隔離的氣密封材，來進行有機基材的全面氣密化，并可搭配氣密金屬封合材料在如真空的條件下，完成有機封裝載體的氣密封裝。由于本發明的有機封裝載體可應用于需要氣密封裝的應用領域，如傳感器組件封裝，所以可降低傳統多層陶瓷基材氣密封裝的成本。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并結合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種傳感器組件封裝結構的剖面示意圖。

圖1B是依照本發明的第一實施例的另一種傳感器組件封裝結構的剖面示意圖。

圖2是圖1的II部位的放大圖。

圖3是依照本發明的第二實施例的一種傳感器組件封裝結構的剖面示意圖。

圖4是依照本發明的第三實施例的一種傳感器組件封裝結構的剖面示意圖。

圖5A與圖5B分別是圖4的A部位與B部位的放大圖。

圖6A至圖6C是制作本發明的一種有機封裝載體的流程示意圖。

圖7顯示大量制作本發明的傳感器組件封裝結構的立體簡圖。

【主要組件符號說明】

100、400、704：有機封裝載體

102：導電性罩

104：傳感器組件

106：金屬接合材料

108、600：有機基材

108a、600a：第一表面

108b、600b：第二表面

110、602、604：導電電路層

112、612：無機氣密絕緣層

114、606a、606b：導電層

116、608：氣密封環墊

118：氣密空間

120：導電體

122：背面導線

124、610：導電通孔

126：金屬焊線

300：覆板

300a：凹部

302：金屬鍍層

402、616：金屬補強層

404、614：金屬黏著層

700：金屬片

702：方型罩體

具體實施方式

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種傳感器組件封裝結構的剖面示意圖。圖1B是第一實施例的另一種傳感器組件封裝結構的剖面示意圖。