[發(fā)明專利]照明裝置封閉件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011409983.6
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112923330A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邁克爾·萊特;埃里克·亞萊格倫;埃里克·威廉森
• 申請（專利權(quán)）人: 伊魯米那股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V23/00;F21V17/14;F21V13/02;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 楊明釗;陸建萍

1.一種用于裝置的封閉件，所述封閉件包括：

多個光源；

光導(dǎo)，其用于分配來自所述多個光源的光，所述光導(dǎo)具有與第二主表面相對的第一主表面，其中所述第一主表面具有第一表面處理，并且其中從所述光導(dǎo)發(fā)射的光指示所述裝置的狀態(tài)；以及

框架，其支撐所述多個光源和所述光導(dǎo)，用于所述封閉件豎直或水平地相對于所述裝置的選擇性移動。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉件，其中，所述多個光源包括發(fā)光二極管(LED)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封閉件，其中，所述LED中的至少兩個被安裝在第一電路板的第一側(cè)上的第一行中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封閉件，其中，所述LED包括側(cè)面發(fā)光LED。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封閉件，其中，所述LED包括頂部發(fā)光LED。

6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的封閉件，其中，所述第一電路板包括柔性電路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項所述的封閉件，其中，所述第一電路板包括剛性電路板。

8.根據(jù)權(quán)利要求3至7中任一項所述的封閉件，其中，所述LED中的至少兩個被安裝到第二電路板的第一側(cè)，所述封閉件還包括互連件，所述互連件在所述第一電路板的第二側(cè)和所述第二電路板的第二側(cè)處電耦合所述第一電路板和所述第二電路板，其中所述第一電路板的第一側(cè)和所述第二電路板的第一側(cè)與所述第一電路板的第二側(cè)和所述第二電路板的第二側(cè)相對。

9.根據(jù)權(quán)利要求3到7中任一項所述的封閉件，其中，所述LED包括：

第一組LED，其被定位成向所述光導(dǎo)的第一側(cè)發(fā)射光，所述第一組LED被安裝在所述第一電路板的第一側(cè)上；以及

第二組LED，其被定位成向所述光導(dǎo)的、與第一側(cè)相對的第二側(cè)發(fā)射光，所述第二組LED在第二電路板的第一側(cè)被安裝在第二行中。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封閉件，還包括第一定位銷和第二定位銷，所述第一定位銷從所述框架延伸并穿過所述第一電路板并且鄰接所述光導(dǎo)的第一側(cè)，所述第二定位銷從所述框架延伸并穿過所述第二電路板并且鄰接所述光導(dǎo)的第二側(cè)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1到10中任一項所述的封閉件，其中，所述第一表面處理包括所述第一主表面是第一磨蝕表面。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封閉件，其中，所述第二主表面具有不同于所述第一表面處理的第二表面處理。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封閉件，其中，所述第二表面處理包括所述第二主表面是光滑表面。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封閉件，其中，所述第二主表面具有第二表面處理，其中所述第二表面處理包括所述第二主表面是第二磨蝕表面。

15.根據(jù)權(quán)利要求1到14中任一項所述的封閉件，其中，所述第一表面處理包括所述第一主表面的光提取特征。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封閉件，其中，所述光提取特征包括在所述第一主表面處形成的點。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封閉件，其中，所述點具有不同的尺寸，所述封閉件還包括在所述第一主表面的邊緣和所述第一主表面的中心之間延伸的點尺寸的第一梯度。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的封閉件，還包括在與點尺寸的所述第一梯度的方向不同的方向上被定向的點尺寸的至少一個第二梯度。