[發明專利]焊接檢測方法、裝置及計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 202011402497.1
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN112872631B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 吳光俞;李丞倫;吳振廷;林宗儒;王耀坤
• 申請（專利權）人: 富聯裕展科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 孫哲

本申請公開了一種焊接檢測方法、裝置及計算機可讀存儲介質。所述焊接檢測方法包括：獲取對工件焊接時的待檢信號；基于所述待檢信號和特征提取模型，獲得第一特征集；基于所述第一特征集和特征計算模型，獲得第二特征集；將所述第二特征集輸入第一品質分析模型，獲得第一品質信息。本申請能夠及時發現焊接過程中的不良，防止批次不良問題的產生，可對焊接過程中的工件進行有效監控。

技術領域

本申請涉及焊接技術領域，具體涉及一種焊接檢測方法、裝置及計算機可讀存儲介質。

背景技術

隨著激光加工技術向傳統制造行業的積極滲透，以激光為能量載體的焊接方法在工業領域得到了廣泛應用，因其焊接速度快、焊縫深寬比大、應力應變小的特點，使得激光焊在精密儀器關鍵部件制造中占據不可替代的重要地位。

現有的工件在焊接后需安排大量人力采用人工目視的方式或是通過震動傳感器偵測異常訊號來檢測每個焊點的焊接品質。但是，異常訊號偵測無法針對各種瑕疵項進行分類判定，并且焊接過程中會產生強光而無法及時目檢，線下目檢無法及時反饋焊接不良，導致批次不良料的產生。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提出一種焊接檢測方法、裝置及計算機可讀存儲介質，以解決上述問題。

本申請實施例第一方面提供了一種焊接檢測方法，包括：

獲取對工件焊接時的待檢信號；

基于所述待檢信號和特征提取模型，獲得第一特征集；

基于所述第一特征集和特征計算模型，獲得第二特征集；

將所述第二特征集輸入第一品質分析模型，獲得第一品質信息；

本申請實施例第二方面提出了一種焊接檢測裝置，包括：

通信器，獲取對工件焊接時的待檢信號；及

處理器，與所述通信器耦接，用于：

基于所述待檢信號和特征提取模型，獲得第一特征集；

基于所述第一特征集和特征計算模型，獲得第二特征集；

將所述第二特征集輸入第一品質分析模型，獲得第一品質信息。

本申請第三方面提出了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序可被處理器執行，并實現如上述焊接檢測方法。

上述的焊接檢測方法、裝置及計算機可讀存儲介質可在線獲取工件焊接過程中的待檢信號，然后根據待檢信號和特征提取模型獲得第一特征集，接著根據第一特征集和特征計算模型獲取第二特征集，最后將第二特征集輸入第一品質分析模型，獲得工件的第一品質信息，能夠及時發現焊接過程中的不良，進而進行調整，以防止焊接不良問題繼續產生，可對焊接過程中的工件的各種瑕疵項進行分類判定，故可進行實時有效地監控。

附圖說明

圖1是本申請實施例的焊接檢測裝置的硬件架構圖。

圖2是本申請實施例的焊接檢測系統的功能模塊示意圖。

圖3是本申請實施例的焊接檢測方法的方法流程圖。

圖4是圖3中的步驟S1的具體方法流程圖。

圖5是圖3中的步驟S2的具體方法流程圖。

圖6是圖3中的步驟S3的具體方法流程圖。

圖7是圖3中的步驟S3之后的方法流程圖。

圖8是圖3中的步驟S3之后的方法流程圖。

主要元件符號說明

焊接檢測裝置??????????????100