[發明專利]一種光刻膠形貌的三維重建方法

在審

• 申請號: 202011401381.6
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN112419486A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 曾輝;劉習軍
• 申請（專利權）人: 廣州粵芯半導體技術有限公司
• 主分類號: G06T17/00
• 分類號: G06T17/00;G06T7/00;G06T5/00
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種光刻膠形貌的三維重建方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一半導體襯底，所述半導體襯底上形成有多個光刻膠線條，所述半導體襯底置于承載平臺上，且所述半導體襯底包括采集區域，所述采集區域包括至少一條光刻膠線條；

通過無損測量方式獲得所述采集區域的光刻膠線條在第一傾角下的第一二維圖像，以及在第二傾角下的第二二維圖像，

其中，所述第一傾角的角度與第二傾角的角度不同；

獲取所述第一二維圖像的第一圖像灰度值和所述第二二維圖像的第二圖像灰度值，并通過所述第一圖像灰度值和第二圖像灰度值獲得需重建三維圖像中的二維圖像數據；

經過所述二維圖像數據計算需重建三維圖像的每個像素點的角度，以重建所述采集區域的光刻膠線條的三維圖像。

2.如權利要求1所述的三維重建方法，其特征在于，所述無損測量方式包括微距測量掃描式電子顯微鏡測量方式。

3.如權利要求2所述的三維重建方法，其特征在于，獲取所述第一二維圖像的第一圖像灰度值和所述第二二維圖像的第二圖像灰度值包括：

通過計算機讀取并進行濾波處理所述第一二維圖像，以獲得第一圖像灰度值；

通過計算機讀取并進行濾波處理所述第二二維圖像，以獲得第二圖像灰度值。

4.如權利要求3所述的三維重建方法，其特征在于，所述第一圖像灰度值由所述第一二維圖像中的光刻膠線條的所有像素點的像素灰度值組成。

5.如權利要求3所述的三維重建方法，其特征在于，所述第二圖像灰度值由所述第二二維圖像中的光刻膠線條的所有像素點的像素灰度值組成。

6.如權利要求1所述的三維重建方法，其特征在于，所述二維圖像數據包括采集區域的每個像素點對應的a和k，

k滿足以下公式：k＝cos(θ)·(P₂-P₁)/(1-cos(θ))！

a滿足以下公式：a＝P₁-k

其中，θ為第二圖像對應的傾角；P1為第一圖像無光刻膠區域像素點的平均灰度值；P2為第二圖像無光刻膠區域像素點的平均灰度值。

7.如權利要求6所述的三維重建方法，其特征在于，每個所述像素點的角度θ滿足公式：

其中，s為重建后的三維圖像中的每個像素點的灰度值；a、k為重建三維圖像中的二維圖像數據。

8.如權利要求1所述的三維重建方法，其特征在于，所述承載平臺用于承載所述半導體襯底，同時所述承載平臺承載所述半導體襯底進行后續的無損測量。

9.如權利要求1所述的三維重建方法，其特征在于，所述承載平臺的傾角包括0°傾角和5°傾角。

10.如權利要求1所述的三維重建方法，其特征在于，所述第一傾角的角度為0°，所述第二傾角的角度為5°。