[發明專利]一種改性MQ樹脂及其制備方法和用途

有效

• 申請號: 202011401127.6
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN112574421B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 劉志鋒;封玲瓏;馬偉;曹駿;高源;楊繼朋;楊慧雅;王慶義
• 申請（專利權）人: 萬華化學集團股份有限公司;萬華化學（寧波）有限公司
• 主分類號: C08G77/44
• 分類號: C08G77/44;C08G77/12;C08G77/20;C09J183/10;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/04
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本發明提供一種改性MQ樹脂及其制備方法和用途，屬于灌封膠技術領域。通過本發明方法制備的改性MQ樹脂屬于無溶劑型液體MQ樹脂，不僅環保低VOC，而且可以簡化工藝；在補強效果基本不變的情況下，具有下述優勢：配膠溶解時間變短，減少溶解工藝時間，提高效率；黏度變小，增加流動性，灌封流平更充分，有利用于工藝操作；減少空間位阻減少，容易交聯固化，進一步縮短工藝時間。用于灌封膠領域，能夠有效的解決灌封膠的滲油問題，同時還延長了與基材的粘接壽命。

技術領域

本發明涉及一種改性MQ樹脂、制備方法及用途，屬于灌封膠技術領域。

背景技術

灌封材料種類繁多，目前主要是各種合成聚合物應用最多。其中，又以環氧樹脂、聚氨脂彈性體以及有機硅聚合物三大類聚合物用得最為廣泛。

灌封膠也可應用于LED材料、芯片封裝材料、太陽能電池材料、其他電子或電氣工業的防護涂層、澆注材料等，也可廣泛用于汽車電子產業和家用電子產品等領域。以往主要使用環氧樹脂為主，環氧樹脂灌封材料的特點是收縮率小、無副產物、優良的電絕緣性能，但受分子結構本身的限制，耐熱性不高，一般只用于常溫條件下的灌封，其使用環境對機械力學性能沒有特殊的要求，不過隨著近幾年耐久性及物性要求標準提高下，硅酮硅膠材料因為擁有化學性的穩定的構造，出色的耐熱性，耐季節性，電絕緣性。因此在嚴厲的天候及環保綠能被要求的當下，被重視而使用在廣泛的領域中。

使用灌封膠的目的在于希望具有密封及堵縫的功能，但往往在進行灌封膠堵縫時，因為固化反應使得灌封膠表面能低，與基材的粘合性很差，且時常固化后樹脂會有收縮的情況發生。一般借由加入底涂劑和粘接劑來提高灌封膠與基材的粘合性，如專利CN105586001A、CN103773235A等。但隨著時間的延長，物料中未固化的“油性物質”滲出又會導致密封及堵縫的效果不好，或是強度不夠使得稍微碰觸到密封處就會造成脫落；亦或是隨著長時間暴露在外在環境中，產生灰塵累積，滲入灌封膠中，導致密封及堵縫的效果減低。

為了改善上述的技術問題，本發明的目的是在灌封膠中已經加入底涂劑的情況下，進一步改善提高與基材的密封效果，減少隨著時間延長緩慢“滲油”而造成的灌封膠使用壽命的變短。

發明內容

本發明針對現有加成型硅橡膠灌封膠在固化后存在滲油等技術問題，提供一種改性MQ樹脂及制備方法。通過本發明方法制備的改性MQ樹脂屬于無溶劑型液體MQ樹脂，不僅環保低VOC，而且可以簡化工藝，在補強效果基本不變的情況下，具有下述優勢：配膠溶解時間變短，減少溶解工藝時間，提高效率；黏度變小，增加流動性，灌封流平更充分，有利于工藝操作；空間位阻減少，容易交聯固化，進一步縮短工藝時間。

同時，本發明還提供了上述改性MQ樹脂在灌封膠領域的用途，不但能夠有效的解決灌封膠的滲油問題，同時還延長了與基材的粘接壽命。

為了實現上述目的，一方面本發明提供一種改性MQ樹脂，其結構如式Ⅰ所示：

式中，M各自獨立地選自優選為所述的M結構可以相同或者不同，優選M采用相同的結構；

結構為

其中，n值各自獨立地為60～100，優選為64～88，n值可以相同或者不同。

一方面本發明還提供一種改性MQ樹脂的制備方法，包括以下步驟：

(1)含氫MQ樹脂制備：

N₂氣氛中，將烷氧基硅烷、封端劑、四甲基二硅氧烷、乙醇、二甲苯、催化劑1混合均勻，然后加入水進行反應，后處理得到粉末狀含氫MQ樹脂；

(2)支化乙烯基硅油制備：

N₂氣氛中，將端乙烯硅油、乙烯基環體、擴鏈劑、催化劑2混合進行反應，得到支化乙烯基硅油；