[發明專利]一種透明LED電路板及透明LED顯示屏的制備方法

有效

• 申請號: 202011398221.0
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112752413B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 何立寶;李淑玲;林富
• 申請（專利權）人: 深圳市晶泓科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/18;G09G3/32;G09F9/33
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 吳英銘

為克服現有技術中制備透明基板時效率低，同時該種方式也容易把粘附電路圖案的固化的UV膠去除的問題，本發明提供了一種透明LED電路板制備方法及透明LED顯示屏的制備方法。其采用在透明基板的背面設置紫外透射菲林，在紫外透射菲林上形成與所述電路圖案相適應的透射圖案的方法，使其可以選擇性地僅將與電路圖案下方對應的UV膠固化，而使得銅箔上電路圖案以外的部分露出部分UV膠為未固化的UV膠。當上述UV膠處于未固化狀態時，可以通過更簡單的方式去除上述未固化的UV膠，該種方式可以提升其制備工藝的效率，同時，也可保證電路圖案固化在透明基板上的可靠性，確保電路圖案層附著在透明基板上，不易剝落。

技術領域

本發明涉及透明基板的印制電路板作為LED透明顯示屏的技術領域。

背景技術

透明基板的印制電路一般應用在LCD顯示屏領域，這種電路通過磁控濺射的方式在玻璃等透明基板上行成金屬導電層，常見為鍍銅層，然后再通過蝕刻的方式在透明基板上形成電路圖案，這種導電層的厚度一般在納米級別，導電電流很小。此外，還有使用ITO、納米銀、金屬網格等導電材料、在玻璃基板上形成透明電路圖案的方案，但這些電路圖案的方阻很大，導電電流也很小，難以在電流需求很大的產品上使用。

比如，以透明玻璃為基板的透明LED電路板為例，安裝在玻璃基板上的LED燈對電流的需求較大，一顆LED燈大約需要3~15mA（毫安）的驅動電流，一平米的LED顯示屏上安裝有1000~20000顆不等的LED燈，電流需求非常大，使用上述材料作為電路圖案的技術難以滿足這種大電流的導電需求，且制造成本較高，工藝較復雜。

作為改進，申請人提供了一種優化的解決方案，其主要步驟包括清潔及干燥透明基板；在清潔及干燥后的所述透明基板上涂覆粘結劑；然后將銅箔壓合粘結在所述透明基板上；將所述銅箔進行曝光顯影蝕刻，形成電路圖案；去除所述電路圖案上多余的粘結劑。目前，去除粘結劑的方法主要采用將附著形成電路圖案的透明基板浸泡在軟化液中，將蝕刻掉所述銅箔的區域上殘留粘結劑逐漸溶解軟化并可脫離透明基板；然后去除蝕刻掉所述銅箔的區域上軟化以后的殘留粘結劑。上述粘結劑一般采用UV膠通過紫外光固化，將整個銅箔通過UV膠固化后粘接在透明基板上，然而在實際清除殘留粘結劑的過程中，由于其UV膠已經固化，實際過程中較難清除，雖然其可以通過軟化液浸泡后去除殘留粘結劑，但去除效率低，亟待提升效率。同時，該種方式也容易把粘附電路圖案的固化的UV膠也同時去除。

發明內容

為克服現有技術中制備透明基板時效率低，同時該種方式也容易把粘附電路圖案的固化的UV膠去除的問題，本發明提供了一種透明LED電路板制備方法及透明LED顯示屏的制備方法。

本發明一方面提供了一種透明LED電路板制備方法，包括如下步驟：

清潔及干燥透明基板；

在清潔及干燥后的所述透明基板上涂覆UV膠，然后將銅箔壓合在所述透明基板的正面；

在所述銅箔上形成電路圖案；

在所述透明基板的背面設置紫外透射菲林，所述紫外透射菲林上形成與所述電路圖案相適應的透射圖案；所述透射圖案可穿透紫外線，所述透射圖案以外的地方不可穿透紫外線；在所述透明基板的背面一側向所述紫外透射菲林照射紫外光，使所述銅箔上電路圖案下方的UV膠固化；

所述銅箔上電路圖案以外的部分露出未固化的UV膠；去除所述未固化的UV膠。

本發明提供的透明LED電路板制備方法，其采用在在所述透明基板的背面設置紫外透射菲林，在所述紫外透射菲林上形成與所述電路圖案相適應的透射圖案的方法，使其可以選擇性地僅將與電路圖案下方對應的UV膠固化，而使得銅箔上電路圖案以外的部分露出部分UV膠為未固化的UV膠。當上述UV膠處于未固化狀態時，可以通過更簡單的方式去除上述未固化的UV膠，該種方式可以提升其制備工藝的效率，同時，也可保證電路圖案固化在透明基板上的可靠性，確保電路圖案層附著在透明基板上，不易剝落。