[發明專利]磁記錄介質及其制造方法以及磁存儲裝置有效
| 申請號: | 202011381766.0 | 申請日: | 2020-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN113053423B | 公開(公告)日: | 2022-06-28 |
| 發明(設計)人: | 福島隆之;張磊;徐晨;柴田壽人;山口健洋;小柳浩;梅本裕二 | 申請(專利權)人: | 昭和電工株式會社 |
| 主分類號: | G11B5/851 | 分類號: | G11B5/851;G11B5/82;G11B5/706 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;朝魯門 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 記錄 介質 及其 制造 方法 以及 存儲 裝置 | ||
1.一種磁記錄介質,其依次具有基板、基底層、以及磁性層,
上述基底層具有第一基底層,該第一基底層包括由通式MgO(1-X)表示的化合物,該通式中,X在0.07~0.25的范圍內,
上述磁性層包括具有L10構造的合金,上述具有L10構造的合金具有包括B的第一磁性層,
上述第一基底層與上述第一磁性層相接。
2.根據權利要求1所述的磁記錄介質,其中,所述B的含量為2.5mol%~10mol%。
3.根據權利要求1所述的磁記錄介質,其中,所述B的含量為2.5mol%~5mol%。
4.一種權利要求1中記載的磁記錄介質的制造方法,其中,包括如下工序:
使用包括MgO的濺射靶以及在惰性氣體中添加有1體積%~20體積%的范圍內的氫的濺射氣體,來成膜上述第一基底層。
5.一種權利要求1中記載的磁記錄介質的制造方法,其中,包括如下工序:
使用包括MgO的濺射靶,以1Pa以上的濺射氣體圧放電0.5秒以下的時間后,以0.5Pa以下的濺射氣體圧放電,來成膜上述第一基底層。
6.一種磁存儲裝置,其具有權利要求1中記載的磁記錄介質。
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