[發明專利]帶引流渠拼接式護坡砌塊組件、護坡及護坡制作方法在審
| 申請號: | 202011379340.1 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN112482309A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發明(設計)人: | 鄒瑾 | 申請(專利權)人: | 西安景興祥環境科技有限公司 |
| 主分類號: | E02B3/14 | 分類號: | E02B3/14;E02B3/12;E02D17/20;E03F5/00 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人: | 王少文 |
| 地址: | 710065 陜西省西安市高新區唐*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引流 拼接 護坡 砌塊 組件 制作方法 | ||
本發明涉及帶引流渠拼接式護坡砌塊組件、護坡及護坡制作方法,該砌塊組件包括橫向砌塊、縱向砌塊和接頭砌塊;橫向砌塊頂面單側邊設置有擋水凸沿;縱向砌塊頂面兩側邊設置有引水凸沿;接頭砌塊與橫向砌塊和/或縱向砌塊十字拼接。該護坡包括多個橫向砌塊、多個縱向砌塊和多個接頭砌塊。該護坡制作時,將砌塊組件按陣列排布,且使引水凸沿靠下方布置構成縱向引流渠,擋水凸沿構成橫向擋流墻。本發明橫向砌塊的擋水凸沿構成橫向擋流墻,縱向砌塊的引水凸沿構成縱向引水渠,從而將護坡砌塊和引水渠有機結合為一體,解決了現有技術中存在的護坡砌塊間土壤植被容易受雨水沖刷而影響河道或河堤穩定性及土壤流失的問題。
技術領域
本發明涉及河道、護坡治理時所使用的護坡砌塊及由護坡砌塊構成的護坡及其制作方法,具體涉及一種帶引流渠拼接式護坡砌塊組件及其構成的拼接式護坡及其制作方法。
背景技術
鋪設護坡砌塊可以保持河道斜坡或河堤或道路兩側斜坡土壤或植被的穩定。但是,鋪設了護坡的斜坡,其護坡砌塊間的土層,還是會被雨水沖刷,引起土壤流失。因此,如何減少雨水對土層的沖刷,成了河道治理的新問題。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的護坡砌塊間土壤植被容易受雨水沖刷而影響河道或河堤穩定性及土壤流失的問題,而提供一種帶引流渠拼接式護坡砌塊組件、護坡及護坡制作方法。
本發明所采用的技術解決方案為:
一種引流渠拼接式護坡砌塊組件,其特殊之處是,包括橫向砌塊和縱向砌塊;所述橫向砌塊頂面單側邊設置有擋水凸沿;所述縱向砌塊頂面兩側邊設置有引水凸沿。
上述帶引流渠拼接式護坡砌塊組件,還可包括與橫向砌塊十字拼接的接頭砌塊;所述接頭砌塊頂面兩側邊設置有引水凸沿和引水缺口;所述引水缺口用于承接橫向砌塊所阻擋的水流。
或者,上述帶引流渠拼接式護坡砌塊組件,還可包括與縱向砌塊十字拼接的接頭砌塊;所述接頭砌塊頂面單側邊設置有擋水凸沿和引水缺口;所述引水缺口用于承接橫向砌塊所阻擋的水流以及上方縱向砌塊所引流的水流。
或者,上述帶引流渠拼接式護坡砌塊組件,還可包括同時與縱向砌塊和橫向砌塊十字拼接的接頭砌塊;所述接頭砌塊為方柱形砌塊或方柱形空心砌塊或者頂面為方形的異形砌塊。
上述橫向砌塊、縱向砌塊和/或接頭砌塊上還可設置有穿繩孔;所述橫向砌塊、縱向砌塊和/或接頭砌塊沿長度方向設置有減重孔或減重槽。
上述橫向砌塊、縱向砌塊和/或接頭砌塊的減重孔中還可設置有加強筋。
第一種帶引流渠拼接式護坡,其特殊之處是,包括多個橫向砌塊和多個縱向砌塊;所述橫向砌塊頂面單側邊設置有擋水凸沿;所述縱向砌塊頂面兩側邊設置有引水凸沿;所述多個橫向砌塊沿橫向多行排布,其擋水凸沿構成橫向擋流墻;所述多個縱向砌塊沿縱向多列排布,其引水凸沿構成縱向引流渠;當橫向砌塊與縱向砌塊交叉時,在橫向砌塊上的擋水凸沿上切割出與該縱向砌塊相對的缺口。
第一種帶引流渠拼接式護坡,其特殊之處是,包括多個橫向砌塊和多個縱向砌塊;所述橫向砌塊頂面單側邊設置有擋水凸沿;所述縱向砌塊頂面兩側邊設置有引水凸沿;所述多個橫向砌塊沿橫向多行排布,其擋水凸沿構成橫向擋流墻;所述多個縱向砌塊沿縱向多列排布,其引水凸沿構成縱向引流渠;當橫向砌塊與縱向砌塊交叉時,在縱向砌塊上的引水凸沿上切割出與該橫向砌塊相對的缺口。
第三種帶引流渠拼接式護坡,其特殊之處是,包括多個橫向砌塊、多個縱向砌塊和多個拼接砌塊;所述橫向砌塊頂面單側邊設置有擋水凸沿;所述縱向砌塊頂面兩側邊設置有引水凸沿;所述接頭砌塊頂面兩側邊設置有引水凸沿和引水缺口;所述多個橫向砌塊沿橫向多行排布,其擋水凸沿靠下方布置構成橫向擋流墻;所述多個縱向砌塊和多個接頭砌塊沿縱向多列排布,且接頭砌塊與橫向砌塊十字拼接;所述縱向砌塊和接頭砌塊的引水凸沿構成縱向引流渠;所述引水缺口用于承接橫向砌塊所阻擋的水流。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安景興祥環境科技有限公司,未經西安景興祥環境科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011379340.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





