[發(fā)明專利]襯底處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011373950.0 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN113314435A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 澤島隼;山口貴大;小林健司 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 處理 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種襯底處理裝置。所有處理單元中,處理室、藥液配管空間及排氣室沿著搬送空間排列配置,且從搬送空間側(cè)觀察時,在處理室的一側(cè)配置著藥液配管空間,并以隔著處理室與藥液配管空間對向的方式配置著排氣室。由于排氣室隔著處理室與藥液配管空間對向配置,因此能夠防止排氣管妨礙配管通過的通路,所述配管是用來向保持在保持旋轉(zhuǎn)部上的襯底供給藥液。另外,以往是由2種處理單元構(gòu)成,而本發(fā)明中通過1種處理單元即可解決。因此,能夠使零件在所有處理單元中共通化。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種對襯底進行處理的襯底處理裝置。關(guān)于襯底,例如可列舉半導(dǎo)體襯底、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用襯底、光掩膜用玻璃襯底、光盤用襯底、磁盤用襯底、陶瓷襯底、太陽能電池用襯底等。FPD例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence,電致發(fā)光)顯示裝置等。
背景技術(shù)
以往的襯底處理裝置,如圖1或例如日本專利特開2014-197592號公報所示,具備移載傳送部203及處理塊211。移載傳送部203具備載體載置部204及移載傳送機構(gòu)(機器人)206。在載體載置部204上載置對襯底W進行收容的載體C。移載傳送機構(gòu)206在載體載置部204上載置的載體C與處理塊211之間搬送襯底W。處理塊211具備襯底搬送機構(gòu)(機器人)216及多個處理單元221。多個處理單元221在上下方向上以多級(例如2級)構(gòu)成。
參照圖2。在上下方向上為多級(例如2級)的各處理單元221中設(shè)置著排氣口252。另外,在最上級的處理單元221的上方,設(shè)置著供酸系排氣、堿系排氣及有機系排氣分別流動的3條分離的排氣管281、282、283。排氣管241的一端連接于處理單元221的排氣口252,排氣管241的另一端連接于排氣切換裝置251。排氣切換裝置251設(shè)置在最上級的處理單元221的上方,構(gòu)成為將來自處理單元221的排氣口252的排氣分配至3條分離的排氣管281、282、283(例如參照日本專利特開2019-016818號公報)。
發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明要解決的問題]
但是,以往的襯底處理裝置存在如下問題。例如,圖2中,當上下方向上存在2級處理單元221時,2條排氣管241以在縱方向上延伸至設(shè)置在上級(最上級)的處理單元221的上方的排氣切換裝置251的方式配置。圖3是上級的處理單元221的示意性俯視圖。處理單元221具備處理室223及配管部294。處理室223具備保持襯底W、且使所保持的襯底旋轉(zhuǎn)的保持旋轉(zhuǎn)部231。配管部294例如具備用來供給酸系、堿系及有機系藥液的配管(未圖示)、以及用于上級及下級的處理單元221的2條排氣管241。
此處,2條排氣管241與處理室223相鄰配置以進行處理室223的排氣。例如,增加處理單元221的級數(shù),在上下方向上配置6個(6級)處理單元221。此情況下,在最上級的處理單元221的配管部294中,添加圖3的虛線所示的4條排氣管241,由此成為設(shè)置著6條排氣管241。因此,6條排氣管241成為障礙,例如圖3的符號PT所示,用來向保持在保持旋轉(zhuǎn)部231上的襯底W供給藥液的配管通過的通路變窄。
另外,如圖1的符號A、符號B所示,以往的襯底處理裝置中,盡管是進行相同的藥液處理,但卻具備2種處理單元221。因此,必須得準備符號A所示的處理單元221用零件與符號B所示的處理單元221用零件,所以迫切期望零件共通化。
本發(fā)明是鑒于這種狀況而完成的,其目的在于,提供一種防止排氣管妨礙到配管通向處理室的通路,并且能夠?qū)崿F(xiàn)零件共通化的襯底處理裝置。
[解決問題的技術(shù)手段]
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





