[發明專利]一種新型5G天線

在審

• 申請號: 202011371318.2
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112490662A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 蘇小兵;熊峰;楊國政;彭濤
• 申請（專利權）人: 佛山市波譜達通信科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/36
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超;唐敏珊

1.一種新型5G天線，其特征在于，包括：

天線外罩，用于對5G天線進行支撐和保護；

天線主體，安裝在天線外罩內；

所述天線主體包括：

輻射單元，通過天線主體向外輻射形成大張角波束；

功分器結構，用于給輻射單元分配合適的功率；

引向片結構，作為貼片振子的寄生單元，安裝于輻射單元的輻射面上方，用于調整輻射單元的方向圖；

校準網絡板結構，用于為5G天線的各輸出口提供校準信息；

所述功分器結構與輻射單元之間通過探針連接，功分器結構和校準網絡板結構之間通過探針連接；輻射單元安裝在功分器結構的一個側面上，校準網絡板結構安裝在功分器結構與輻射單元相對的一個側面上。

2.根據權利要求1所述的新型5G天線，其特征在于，所述天線外罩采用射燈天線外罩，在天線外罩內設置有支撐架，所述天線主體安裝在支撐架上。

3.根據權利要求1所述的新型5G天線，其特征在于，所述功分器結構包括功分器腔體、設置在功分器腔體內的至少一個第一功分器結構和設置在功分器腔體內的至少一個第二功分器結構，第一功分器結構和第二功分器結構由上到下互相間隔設置；所述第一功分器結構包括第一功分器PCB，在第一功分器PCB上設置有第一主饋探針饋電點和第一振子探針饋電點；所述第二功分器結構包括第二功分器PCB，在第二功分器PCB上設置有第二主饋探針饋電點和第二振子探針饋電點；所述輻射單元安裝在功分器腔體的一個側面上，在功分器腔體安裝有輻射單元的側面上開設有第一貫穿孔，所述第一振子探針饋電點穿過第一貫穿孔與輻射單元電連接，第二振子探針饋電點穿過第一貫穿孔與輻射單元電連接；所述校準網絡板結構安裝在功分器腔體的另一個相對側面上，在功分器腔體安裝有校準網絡板結構的側面上開設有第二貫穿孔，所述第一主饋探針饋電點穿過第二貫穿孔與校準網絡板結構電連接，第二主饋探針饋電點穿過第二貫穿孔與校準網絡板結構電連接。

4.根據權利要求3所述的新型5G天線，其特征在于，所述第一功分器結構和第二功分器結構均采用帶狀線功分器。

5.根據權利要求3所述的新型5G天線，其特征在于，所述功分器腔體采用整塊鋁型材一體成型形成饋電腔體，所述貼片振子模塊通過功分器腔體的腔體反射向外輻射形成大張角波束。

6.根據權利要求3至5任一所述的新型5G天線，其特征在于，所述輻射單元包括安裝在功分器腔體一個側面上的貼片振子PCB，在貼片振子PCB上由上到下依次設置有多行貼片振子組，所述貼片振子組的行數等于第一功分器結構和第二功分器結構的個數之和，每行貼片振子組與一個第一功分器結構或與一個第二功分器結構電連接，每行貼片振子組包括多個貼片振子，上下相鄰兩行的貼片振子之間互相錯位設置，在貼片振子PCB 上設置有第三振子探針饋電點，所述貼片振子通過第三振子探針饋電點與功分器結構形成電連接。

7.根據權利要求6所述的新型5G天線，其特征在于，所述引向片結構包括通過支撐柱與輻射單元一體連接的引向片PCB和設置在引向片PCB 上的引向單元，所述引向單元與貼片振子的數量一致且一一對應，每個引向單元位于一個貼片振子的輻射面上方，對一個貼片振子的方向圖進行調整。

8.根據權利要求6所述的新型5G天線，其特征在于，所述貼片振子PCB是采用單面FR4板，貼片振子PCB通過塑料鉚釘安裝在功分器腔體一個側面上。

9.根據權利要求3所述的新型5G天線，其特征在于，所述校準網絡板結構包括安裝在功分器腔體的另一個相對側面上的校準網絡板、設置在校準網絡板上的饋電探針、與外界實現電連接的電纜接頭，所述校準網絡板通過饋電探針與功分器結構形成電連接。

10.根據權利要求9所述的新型5G天線，其特征在于，所述校準網絡板通過塑料鉚釘安裝在功分器腔體與輻射單元相對的一個側面上。