[發明專利]一種三層盲孔印制板制作方法

在審

• 申請號: 202011367145.7
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112739011A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 葉錦群;張亞鋒;張永謀;謝易松
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 廣東創合知識產權代理有限公司 44690
• 代理人: 潘麗君

本發明提供一種三層盲孔印制板制作方法，采用機械預鉆孔，先對芯板進行鉆孔；進而采用激光燒蝕消除機械盲孔與激光對階不能重合的位置。由此采用機械加激光完成此類盲孔制作工藝流程進行保護，消除機械加激光加工過程中產生的階梯解決辦法進行保護。從而減少了多次層壓合，多次鐳射工序，提升了生產效率。降低了生產成本，能夠提高公司市場競爭能力。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其是涉及一種三層盲孔印制板制作方法。

背景技術

傳統的三層板跟四層板生產工藝流程基本相同，即采用機械盲孔或激光盲孔，而對于盲孔介質厚度0.75mm，單以激光工藝滿足不了制作要求。若想盲孔底銅需保留完好，單以機械鉆盲孔也滿足不了制作要求。若采用機械鉆孔+激光燒蝕來完成盲孔制作，這樣又產生了新的問題點，即激光燒蝕與機械鉆孔的對階精度問題，無論如何都會產生精度誤差，盲孔機械部分與激光部分產生階梯，鍍銅后在產品應用過程中容易造成孔銅斷裂的問題。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種三層盲孔印制板制作方法，通過對所有采用機械加激光完成此類盲孔制作工藝流程進行保護，對消除機械加激光產生的階梯解決辦法進行保護，從而提高三層盲孔印制板的品質。

具體的，本發明所述的一種三層盲孔印制板制作方法，

包括以下步驟：

S1：采用機械預鉆孔，先對芯板進行鉆孔；

S2：采用激光燒蝕消除機械盲孔與激光對階不能重合的位置。

進一步的，所述S1還包括：

S11：L1/L2工藝流程：依次進行開料，鉆孔，內層線路，和壓合；

S12：L3層工藝流程：依次進行開料，鉆孔，內層線路和壓合；

S13：PP開窗工藝流程：依次進行開料，鉆孔和壓合；

S14：壓合后工藝流程：依次進行鉆孔，鐳射，除膠，沉銅或板電，外層線路，蝕刻和防焊。

進一步的，，所述S2還包括：

調整激光燒蝕參數，將激光燒蝕開窗直徑調整到單邊大于機械控深直徑3mil。

進一步的，所述盲孔介質L1/ L2和L2/ L3厚度均為0.75mm。

進一步的，所述激光燒蝕深度工藝能力為10mil。

進一步的，所述L1/ L2和L2/ L3之間采用PP膠壓合。

進一步的，所述盲孔底層為底銅，且保留完整。

綜上所述，本發明提供一種三層盲孔印制板制作方法，通過采用機械加激光進行盲孔加工，通過批量驗證，更改后流程后品質更優，且本發明所述的方法與普通盲孔疊加HDI板對比，減少了多次層壓合，多次鐳射工序，提升了生產效率和產品良率，降低了生產成本，能夠提高公司市場競爭能力。

附圖說明

圖1為一實施例中的三層盲孔結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合具體實施例及附圖對本發明的一種三層盲孔印制板制作方法，作進一步詳細描述。

如圖1所示為本發明提供的三層盲孔結構示意圖，具體為：一種三層盲孔印制板制作方法，包括以下步驟：

S1：盲孔制作工藝：采用機械預鉆孔的辦法，先對芯板進行鉆孔。

S11：L1/L2工藝流程：依次進行開料，鉆孔，內層線路，和壓合；

S12：L3層工藝流程：依次進行開料，鉆孔，內層線路和壓合；

S13：PP開窗工藝流程：依次進行開料，鉆孔和壓合；

S14：壓合后工藝流程：依次進行鉆孔，鐳射，除膠，沉銅或板電，外層線路，蝕刻和防焊。