[發明專利]一種三層盲孔印制板制作方法在審
| 申請號： | 202011367145.7 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN112739011A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 葉錦群;張亞鋒;張永謀;謝易松 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣東創合知識產權代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘麗君 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三層 印制板 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種三層盲孔印制板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：采用機械預鉆孔，先對芯板進行鉆孔；
S2：采用激光燒蝕消除機械盲孔與激光對階不能重合的位置。
2.根據權利要求1所述一種三層盲孔印制板制作方法，其特征在于：所述S1還包括：
S11：L1/L2工藝流程：依次進行開料，鉆孔，內層線路，和壓合；
S12：L3層工藝流程：依次進行開料，鉆孔，內層線路和壓合；
S13：PP開窗工藝流程：依次進行開料，鉆孔和壓合；
S14：壓合后工藝流程：依次進行鉆孔，鐳射，除膠，沉銅或板電，外層線路，蝕刻和防焊。
3.根據權利要求1所述一種三層盲孔印制板制作方法，其特征在于，所述S2還包括：
調整激光燒蝕參數，將激光燒蝕開窗直徑調整到單邊大于機械控深直徑3mil。
4.根據權利要求1所述一種三層盲孔印制板制作方法，其特征在于，盲孔介質L1/ L2和L2/ L3厚度均為0.75mm。
5.根據權利要求1所述一種三層盲孔印制板制作方法，其特征在于，還包括：所述激光燒蝕深度工藝能力為10mil。
6.根據權利要求1所述一種三層盲孔印制板制作方法，其特征在于，還包括：所述L1/L2和L2/ L3之間采用PP膠壓合。
7.根據權利要求6所述一種三層盲孔印制板制作方法，其特征在于，還包括：所述盲孔底層為底銅，且保留完整。
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