[發(fā)明專利]一種基于磁共振耦合的小微功率無線充電裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011358129.1
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112383155A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 喻易強;劉勇;宋俊;林鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 成都斯普奧汀科技有限公司
• 主分類號: H02J50/12
• 分類號: H02J50/12;H02J50/70;H02J7/02;H02M1/44;H02M1/14;G08C17/02
• 代理公司: 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李蕊

1.一種基于磁共振耦合的小微功率無線充電裝置，其特征在于，包括磁共振發(fā)射模塊(1)以及與所述磁共振發(fā)射模塊(1)連接的磁共振接收模塊(2)；

所述磁共振發(fā)射模塊(1)包括無線通信模塊主機(3)、頻率源(4)、射頻功率放大電路(5)、磁共振耦合發(fā)射天線(6)以及電源轉(zhuǎn)換電路(7)；所述頻率源(4)與所述射頻功率放大電路(5)連接，所述射頻功率放大電路(5)與所述磁共振耦合發(fā)射天線(6)連接；所述無線通信模塊主機(3)分別與頻率源(4)、電源轉(zhuǎn)換電路(7)以及磁共振接收模塊(2)連接；所述電源轉(zhuǎn)換電路(7)為磁共振發(fā)射模塊(1)提供電源，所述電源轉(zhuǎn)換電路(7)分別為頻率源(4)、射頻功率放大電路(5)以及無線通信模塊主機(3)提供電電壓；

所述磁共振接收模塊(2)包括多路磁共振耦合接收天線(8)、多路整流穩(wěn)壓電路(9)、無線通信模塊從機(10)、供電管理模塊(11)、電磁屏蔽隔離模塊(12)以及負載和電池(13)；所述多路整流穩(wěn)壓電路(9)與所述供電管理模塊(11)連接，所述供電管理模塊(11)與所述負載和電池(13)連接，所述電磁屏蔽隔離模塊(12)設(shè)置于多路磁共振耦合接收天線(8)和多路整流穩(wěn)壓電路(9)之間；所述無線通信模塊從機(10)與所述無線通信模塊主機(3)雙向通信連接；所述多路磁共振耦合接收天線(8)和多路整流穩(wěn)壓電路(9)均為多層堆疊結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于磁共振耦合的小微功率無線充電裝置，其特征在于，所述無線通信模塊主機(3)和無線通信模塊從機(10)的結(jié)構(gòu)相同，均包括通信芯片U3，所述芯片U3的PWM3引腳、PWM4引腳以及PWM2引腳分別與所述電源轉(zhuǎn)換電路(7)連接；所述芯片U3的PWM5引腳和所述頻率源(4)連接，所述芯片U3的VDD3引腳分別與所述芯片U3的AVDD3引腳、電容C47的一端、電容C46的一端、電容C45的一端、電容C44的一端以及電源轉(zhuǎn)換電路(7)連接，所述電容C47的另一端、電容C46另的一端、電容C45的另一端以及電容C44的另一端連接并接地，所述芯片U3的DVSS引腳與所述芯片U3的ePAD引腳連接并接地，所述芯片U3的DVDDDEC引腳與電容C52的一端連接，所述芯片U3的VDDDEC_F引腳與電容C53的一端連接，所述電容C53的另一端與電容C52的另一端連接并接地，所述芯片U3的ANT引腳與電容C43的一端連接，所述電容C43的另一端分別與接地電容C49以及電感L11的一端連接，所述電感L11的另一端分別與接地電容C50以及電感L12的一端連接，電感L12的另一端分別與接地電容C51的一端以及電容C48的一端連接，電容C48的另一端連接天線A1的一端，所述天線A1的另一端接地，所述芯片U3的XC2引腳分別與電容C54的一端以及晶體Y1的第2引腳連接，所述芯片U3的XC1引腳分別與晶體Y1的第3引腳以及電容C55的一端連接，所述電容C55的另一端分別與晶體Y1的第2引腳以及電容C54的另一端連接并接地，所述電容C54的另一端與所述晶體Y1的第4引腳連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于磁共振耦合的小微功率無線充電裝置，其特征在于，所述頻率源(4)包括有源晶體X1，所述有源晶體X1的EN/NC腳與PWM5引腳連接；所述有源晶體X1的VCC引腳分別與接地電容C12、接地電阻R11的一端以及電阻R10的一端連接，所述電阻R10的另一端與電源轉(zhuǎn)換電路(7)連接，所述有源晶體X1的接地端接地，所述有源晶體X1的OUT引腳與電阻R12的一端連接，所述電阻R12的另一端分別與電容C13的一端以及接地電容C34連接，所述電容C13的另一端分別與所述射頻功率放大電路(5)連接。