[發明專利]封裝結構

在審

• 申請號: 202011357599.6
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN113471185A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 林貞秀;李承穎;蔡明松
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 謝清萍;項榮

1.一種封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

一載體；

至少一光電組件，設置在所述載體上，

一緩沖壁，設置在所述載體上并圍繞至少一所述光電組件；以及

一封裝膠體，包覆所述緩沖壁以及至少一所述光電組件，至少一所述光電組件的頂部外露于所述封裝膠體，所述封裝膠體的頂部表面與所述緩沖壁的頂部之間具有一高度差，所述高度差不大于所述封裝膠體的高度的二分之一。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，至少一所述光電組件包括一發光二極管芯片以及貼附于所述發光二極管芯片上的一熒光粉片。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述緩沖壁包括四個互不相連的L型的緩沖部，四個所述L型的緩沖部組合成開放式的環型結構。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述緩沖壁為封閉式的環型結構。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述載體包括一基板與一第一金屬墊，所述第一金屬墊設置在所述基板上，所述至少一光電組件設置在所述第一金屬墊上，其中，分別位在最兩側的兩個所述第一金屬墊各具有一條狀溝槽，所述條狀溝槽對齊至少一所述光電組件的其中一側邊，且所述條狀溝槽將所述第一金屬墊分隔出一第一容置部與一第二容置部，至少一所述光電組件設置在所述第一容置部。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構進一步包括：至少一齊納二極管芯片，至少一所述齊納二極管芯片以一固晶膠固定于所述第二容置部上。

7.根據權利要求1至5任意一項所述的封裝結構，其特征在于，相鄰的兩個所述第一金屬墊之間具有一第一間距，所述緩沖壁與相鄰的所述第一金屬墊之間具有一第二間距，所述緩沖壁的外側邊緣與所述載體的邊緣具有一第三間距所述第三間距最小皆為0.05毫米。

8.權利要求1至5任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述緩沖壁是以金屬材料進行電鑄后再堆疊成多層結構，且所述緩沖壁是呈上窄下寬的梯形。

9.根據權利要求1至5任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述緩沖壁的高度寬度比為小于或等于1.5。

10.一種封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

一載體；

至少一所述光電組件，設置在所述載體上；

一緩沖壁，設置在所述載體上，所述緩沖壁圍繞至少一所述光電組件，所述緩沖壁與所述載體之間形成一容置空間，至少一所述光電組件位于所述容置空間；

一第一封裝膠體，填充于所述容置空間；以及

一第二封裝膠體，形成于所述緩沖壁外圍，

其中，所述緩沖壁為多層堆疊結構。

11.根據權利要求10所述的封裝結構，其特征在于，至少一所述光電組件包括一發光二極管芯片以及貼附于所述發光二極管芯片上的一熒光粉片。

12.根據權利要求10所述的封裝結構，其特征在于，所述載體包括一基板與多個第一金屬墊，所述基板具有位于相反側的一第一板面與一第二板面，多個所述第一金屬墊設置在所述第一板面上，其中，各個所述第一金屬墊具有至少一個L型溝槽，所述L形溝槽對齊至少一所述光電組件的四個角位。

13.根據權利要求12所述的封裝結構，其特征在于，相鄰的兩個所述第一金屬墊之間具有一第一間距，所述緩沖壁與相鄰的所述第一金屬墊之間具有一第二間距，所述緩沖壁的外側邊緣與所述載體的邊緣具有一第三間距，所述第一間距、所述第二間距以及所述第三間距最小皆為0.05毫米。

14.根據權利要求10至13任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述緩沖壁是以金屬材料進行電鑄后再堆疊成多層結構，且所述緩沖壁是呈上窄下寬的梯形。