[發明專利]一種自動的均勻涂抹導熱硅脂的設備

在審

• 申請號: 202011356496.8
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112387537A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 楊樂
• 申請（專利權）人: 溫州碩出電子科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種自動的均勻涂抹導熱硅脂的設備，包括設備外殼，所述設備外殼內包括升降腔，所述升降腔內設有升降機構，所述升降機構下端設有涂抹機構和控制機構，所述升降機構右側設有注射機構，所述升降機構包括固定連接在所述設備外殼上的圓筒，所述圓筒內壁上設有斜槽和直槽，該裝置結構簡單，操作簡便，該裝置在使用時將導熱硅脂涂在芯片上后，通過每次單向的涂抹導熱硅脂并從各個方向上重復完成的步驟使得導熱硅脂可以均勻散步在芯片表面，從而在連接散熱器時使得芯片和散熱器可以充分接觸導熱，使得芯片在使用過程可以充分散熱，從而提高了芯片的使用效率和使用壽命。

技術領域

本發明涉及芯片散熱技術領域，具體為一種自動的均勻涂抹導熱硅脂的設備。

背景技術

處理器芯片在使用要涂抹導熱硅脂，導熱硅脂可以傳導處理器芯片與散熱器之間的熱能，取出界面部位的空氣和間隙，導熱硅脂是一種導熱性較好的膏狀物質，涂抹后還能起到防潮、防塵、防腐蝕以及防震的特性。

導熱硅脂涂抹不均勻會導致處理器芯片和散熱器之間接觸不好，從而導致導熱性能降低，同時防潮、防塵、防腐蝕以及防震的效果會減弱，從而使得芯片在使用過程中效率降低和壽命降低的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種自動的均勻涂抹導熱硅脂的設備，解決了導熱硅脂涂抹不均勻導致導熱效果不好的問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的。

本發明的一種自動的均勻涂抹導熱硅脂的設備，包括設備外殼，所述設備外殼內包括升降腔，所述升降腔內設有升降機構，所述升降機構下端設有涂抹機構和控制機構，所述升降機構右側設有注射機構，所述升降機構包括固定連接在所述設備外殼上的圓筒，所述圓筒內壁上設有斜槽和直槽，所述斜槽和所述直槽交替連通，所述直槽下端設有限位銷，所述限位銷右端上方為一個坡度較大斜面，所述限位銷右端下方為一個坡度較緩的弧面，所述限位銷左端固定連接有限位彈簧，所述圓筒內設有升降柱，所述升降柱上設有一個定位銷，所述定位銷插入所述斜槽和所述直槽內，所述升降柱上端轉動連接有固定塊，所述固定塊上端固定連接有移動拉繩，所述固定塊上端還固定連接有升降彈簧，所述升降彈簧的另一端固定連接在所述升降腔上內壁上，所述升降柱內設有第一氣腔，所述固定塊內設有第二氣腔，所述第二氣腔與所述第一腔去連通，所述固定塊左端連接固有氣管，所述氣管的一端與所述第二氣腔連通，所述升降腔上方設有第三氣腔，所述第三氣腔左端與所述氣管的另一端連通，所述第三氣腔內設有活塞，所述活塞左端與所述移動拉繩固定連接。

有益地，所述涂抹機構包括固定連接在所述升降柱下端的移動外殼，所述移動外殼內設有移動腔，所述移動腔后內壁上固定連接有氣泵，所述氣泵上動力連接有聯軸器，所述聯軸器上動力連接有電機，所述電機上動力連接有傳動軸，所述傳動軸上固定連接有不完全齒輪，所述不完全齒輪外端嚙合有齒輪套，所述齒輪套上端滑動連接在所述移動腔上內壁上，所述齒輪套下端固定連接有連接桿，所述連接桿下端鉸動連接有刮板，所述刮板與所述連接桿鉸接處設有扭簧，所述氣泵上連接有通氣管道。