[發明專利]一種RGB-LED的封裝結構和封裝方法

在審

• 申請號: 202011355312.6
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112349710A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 何雨桐;沈潔;王成;何忠亮
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 深圳世科豐專利代理事務所(特殊普通合伙) 44501
• 代理人: 杜啟剛

本發明公開了一種RGB?LED的封裝結構和封裝方法。RGB?LED封裝結構包括封裝載板、RGB?LED芯片組和封裝膠層；RGB?LED芯片組固定封裝載板的頂面，包括R色的LED芯片、G色的LED芯片以及B色的LED芯片；封裝膠層覆蓋在封裝載板和RGB?LED芯片組的上方，包括阻光樹脂層，LED芯片布置阻光樹脂層中；阻光樹脂層頂部包括與LED芯片對應的透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。本發明將LED芯片發出的光約束在透光窗口范圍內，相鄰的LED芯片之間不會竄光，可以提高RGB?LED的對比度和清晰度。

[技術領域]

本發明涉及RGB-LED，尤其涉及一種RGB-LED的封裝結構和封裝方法。

[背景技術]

LED顯示屏正在往小間距乃至微間距方向發展，一塊LED顯示屏上往往要集成幾十萬到上百萬顆LED，隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的封裝器件數量越來越多。

申請號為201810610475.0的發明公開公開了了一種四合一mini-LED模組、顯示屏及制造方法，包括基板和設置在基板上呈陣列式排列的多組RGB-LED芯片組，所述RGB-LED芯片組上設置有膠層，每組RGB-LED芯片組包括一個R芯片、一個G芯片以及一個B芯片，每個芯片均有一個第一電極和一個第二電極，所述第一電極和第二電極極性相反，同一行所有芯片的第一電極電連接，同一列所有R芯片的第二電極電連接，同一列所有G芯片的第二電極電連接，同一列所有B芯片的第二電極電連接；所述基板上設置有若干個電連接區，用于放置芯片和/或實現所述芯片的電連接，基板底部設置有焊盤，所述焊盤與所述電連接區通過導電孔電連接，所有焊盤均位于所述基板底部內側。

該發明RGB-LED芯片之間的填充膠為透明膠，造成LED芯片之間竄光，影響了mini-LED模組顯示的對比度和清晰度。

[發明內容]

本發明要解決的技術問題是提供一種LED芯片之間不會竄光，顯示的對比度和清晰度高的RGB-LED封裝結構。

本發明要解決的另一個技術問題是提供一種LED芯片之間不會竄光，顯示的對比度和清晰度高的RGB-LED封裝方法。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是，一種RGB-LED的封裝結構，包括封裝載板、至少一個RGB-LED芯片組和封裝膠層；RGB-LED芯片組固定封裝載板的頂面，包括R色的LED芯片、G色的LED芯片以及B色的LED芯片；封裝膠層覆蓋在封裝載板和RGB-LED芯片組的上方，封裝膠層包括阻光樹脂層，LED芯片布置阻光樹脂層中；阻光樹脂層頂部包括與LED芯片對應的透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。

以上所述的封裝結構，封裝膠層包括透光樹脂層，透光樹脂層覆蓋在阻光樹脂層及LED芯片的上方。

以上所述的封裝結構，封裝載板包括線路層、基板層和多個底電極，線路層布置在基板層的頂面，包括與RGB-LED芯片組對應的焊盤組；底電極布置在基板層的底面，通過基板層中的金屬化過孔與線路層連接；焊盤組包括與RGB-LED芯片組連接的三對焊盤。

以上所述的封裝結構，所述的基板層為絕緣樹脂層，封裝載板包括阻焊油墨層，阻焊油墨層布置在線路層與阻光樹脂層之間，阻焊油墨層包括與焊盤組對應的窗口，焊盤組的三對焊盤布置在阻焊油墨層的窗口中。

以上所述的封裝結構，所述的RGB-LED的封裝結構為N合一RGB-LED顯示模組的封裝結構，N＝n×m，n和m都為大于1的正整數，N個所述的RGB-LED芯片組按n行、m列的矩陣布置在封裝載板上。

以上所述的封裝結構，所述的LED芯片為倒裝芯片或垂直芯片；所述的透光樹脂為混光樹脂。

一種RGB-LED的封裝方法，包括以下步驟：