[發(fā)明專利]一種RGB-LED的封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法

在審

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• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112349710A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何雨桐;沈潔;王成;何忠亮
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 深圳世科豐專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44501
• 代理人: 杜啟剛

1.一種RGB-LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝載板、至少一個RGB-LED芯片組和封裝膠層；RGB-LED芯片組固定封裝載板的頂面，包括R色的LED芯片、G色的LED芯片以及B色的LED芯片；封裝膠層覆蓋在封裝載板和RGB-LED芯片組的上方，其特征在于，封裝膠層包括阻光樹脂層，LED芯片布置阻光樹脂層中；阻光樹脂層頂部包括與LED芯片對應(yīng)的透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，封裝膠層包括透光樹脂層，透光樹脂層覆蓋在阻光樹脂層及LED芯片的上方。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，封裝載板包括線路層、基板層和多個底電極，線路層布置在基板層的頂面，包括與RGB-LED芯片組對應(yīng)的焊盤組；底電極布置在基板層的底面，通過基板層中的金屬化過孔與線路層連接；焊盤組包括與RGB-LED芯片組連接的三對焊盤。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板層為絕緣樹脂層，封裝載板包括阻焊油墨層，阻焊油墨層布置在線路層與阻光樹脂層之間，阻焊油墨層包括與焊盤組對應(yīng)的窗口，焊盤組的三對焊盤布置在阻焊油墨層的窗口中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的RGB-LED的封裝結(jié)構(gòu)為N合一RGB-LED顯示模組的封裝結(jié)構(gòu)，N＝n×m，n和m都為大于1的正整數(shù)，N個所述的RGB-LED芯片組按n行、m列的矩陣布置在封裝載板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的LED芯片為倒裝芯片或垂直芯片；所述的透光樹脂為混光樹脂。

7.一種RGB-LED的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

701)在封裝載板的頂面固定至少一個RGB-LED芯片組，RGB-LED芯片組包括R色的LED芯片、G色的LED芯片以及B色的LED芯片；

702)在封裝載板和LED芯片的上方塑封阻光樹脂層；

703)LED芯片的正上方對阻光樹脂層開透光窗口。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

801)在阻光樹脂層及LED芯片的上方塑封透光樹脂層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述的透光樹脂為混光樹脂層。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于，封裝載板的制備包括以下步驟：

1001)在平整的支承載板的上表面覆離型膜，在離型膜上制作圖形，所述的圖形包括多個底電極孔；

1002)對離型膜的電極孔區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成多個底電極；

1003)在底電極和離型膜的上方塑封絕緣樹脂層，在絕緣樹脂層上開多個立孔，絕緣樹脂層立孔的底面為底電極的頂面；

1004)絕緣樹脂層的上表面和立孔金屬化，蝕刻去除多余的金屬面，形成線路層；線路層包括與RGB-LED芯片組對應(yīng)的焊盤組，每個焊盤組包括與RGB-LED芯片組連接的三對焊盤；

1005)在線路層的上表面覆蓋阻焊油墨層，阻焊油墨層包括與線路層焊盤組對應(yīng)的窗口；

1006)在步驟703之后，將支承載板連同離型膜與封裝載板的絕緣樹脂層剝離。