[發明專利]一種晶圓切片機用定位設備

在審

• 申請號: 202011352740.3
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112549340A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 張少洋
• 申請（專利權）人: 張少洋
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;B28D7/00;B28D5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶圓切片機用定位設備，其結構包括切割機構、機體、調整鈕、平衡板，切割機構鑲嵌設于機體的上端右側面，機體上端面通過焊接安裝著平衡板，調整鈕活動卡合安裝在機體的外側端面，平衡板位于調整鈕的正上方，當包裹機構發生傾斜時，牽引塊內的嵌固塊會推動相吸磁條相擠壓，而在擠壓的同時擠壓機構上下兩端的連接端面呈傾斜狀，導致在包裹機構擠壓第二嵌固塊時，會在滾珠的滾動效果下使包裹機構向中間聚攏包裹，從而對晶圓進行再次固定。

技術領域

本發明屬于用于芯片的晶圓切片機領域，更具體地說，尤其是涉及到一種晶圓切片機用定位設備。

背景技術

晶圓切片定位設備是一種通過齒輪傳動與激光測距的方式對安裝在切片機上的晶圓塊進行切片，在測距定位時需先通過激光的傳輸距離計算，隨后反饋至設備內通過多組齒輪降速傳動來驅使晶圓片緩慢調整。

基于上述本發明人發現，現有的主要存在以下幾點不足，比如：當將設備安裝于傾斜面進行切割時，被放置于設備切割端面的晶圓條也呈傾斜狀，而在利用切割設備對晶圓條進行切割時會出現由設備主轉軸轉動而產生的振動，導致晶圓條在切割時容易隨著該振動與傾斜面向下滑落，影響晶圓片切割精度。

因此需要提出一種晶圓切片機用定位設備。

發明內容

為了解決上述技術當將設備安裝于傾斜面進行切割時，被放置于設備切割端面的晶圓條也呈傾斜狀，而在利用切割設備對晶圓條進行切割時會出現由設備主轉軸轉動而產生的振動，導致晶圓條在切割時容易隨著該振動與傾斜面向下滑落，影響晶圓片切割精度的問題。

本發明一種晶圓切片機用定位設備的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：其結構包括切割機構、機體、調整鈕、平衡板，所述切割機構鑲嵌設于機體的上端右側面，所述機體上端面通過焊接安裝著平衡板，所述調整鈕活動卡合安裝在機體的外側端面，所述平衡板位于調整鈕的正上方；所述切割機構包括切割刀片、放置臺、轉軸、滑槽、第二轉軸，所述切割刀片活動卡合安裝在轉軸的內側端面，所述放置臺嵌固安裝在滑槽的正下方，所述轉軸鑲嵌設于第二轉軸的左側上方，所述滑槽貼合連接著轉軸的外側端面，所述第二轉軸位于滑槽的右側下方。

其中，所述放置臺包括包裹機構、牽引塊、伸縮桿、第二滑槽，所述包裹機構鑲嵌設于伸縮桿的左側下方，所述牽引塊均勻鑲嵌設于第二滑槽的正上方，所述伸縮桿鑲嵌卡合安裝在放置臺的內側端面，且與切割機構的內側端面向連接，所述第二滑槽貼合連接著包裹機構的下端外側面，所述牽引塊設有上下兩半且連接端面通過橡膠進行固定。

其中，所述牽引塊包括嵌固塊、橡膠片、擠壓機構，所述嵌固塊嵌固安裝在擠壓機構的上端左側面，所述橡膠片貼合包裹在擠壓機構的上端外側面，所述擠壓機構鑲嵌設于牽引塊內側端面，所述擠壓機構設為上下兩段且連接端面呈傾斜面設計。

其中，所述擠壓機構包括第二嵌固塊、滾珠、鑲嵌槽、橡膠條，所述第二嵌固塊下端面均勻卡合著，所述滾珠鑲嵌貼合連接著橡膠條，所述鑲嵌槽鑲嵌設于擠壓機構的內側上端面，所述橡膠條位于第二嵌固塊的正下方，所述橡膠條采用密度較高的橡膠材質制成。

其中，所述包裹機構包括充盈片、包裹片、相吸磁條，所述充盈片內側端面貼合連接著包裹片，所述包裹片左側端面鑲嵌卡合連接著相吸磁條，所述相吸磁條位于充盈片的左側方，所述相吸磁條設有左右兩片，且兩片的相鄰面磁性相吸。

其中，所述充盈片包括空氣槽、橡膠塊、第二橡膠條，所述空氣槽鑲嵌設于第二橡膠條的內側端面，所述橡膠塊均勻分布在第二橡膠條的內側端面，所述第二橡膠條包裹在充盈片的外側端面，所述橡膠塊采用橡膠材質制成。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1.當包裹機構發生傾斜時，牽引塊內的嵌固塊會推動相吸磁條相擠壓，而在擠壓的同時擠壓機構上下兩端的連接端面呈傾斜狀，導致在包裹機構擠壓第二嵌固塊時，會在滾珠的滾動效果下使包裹機構向中間聚攏包裹，從而對晶圓進行再次固定。