[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 202011351207.5
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112415675A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 梅凱;全本慶;周蕓
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙) 44341
• 代理人: 何婷

本發明公開了一種光模塊，該光模塊包括：拉環、解鎖體和第一外罩，拉環包括驅動部，解鎖體設置在驅動部上，第一外罩設置在解鎖體上，解鎖體包括解鎖凸點、第一受力面和第二受力面，第一外罩上設置有鎖孔，其中，驅動部用于在外力作用下選擇性向第一受力面或第二受力面施加外力，進而切換解鎖凸點相對于鎖孔的位置；當驅動部向第一受力面施加外力時，解鎖凸點與鎖孔耦合，光模塊處于鎖定狀態；當驅動部向第二受力面施加外力時，解鎖凸點下沉，解鎖凸點與鎖孔解耦合，光模塊處于解鎖狀態。在本發明中，拉環上的驅動部選擇性向解鎖體的第一受力面或第二受力面施加外力，切換解鎖凸點相對于鎖孔的位置，實現解鎖或鎖定功能，解鎖結構簡單，操作便捷。

技術領域

本發明屬于光通信技術領域，更具體地，涉及一種光模塊。

背景技術

光模塊(Optical transceiver)作為一種重要的有源光器件，在發送端和接收端分別實現信號的電-光轉換和光-電轉換。由于通信信號的傳輸主要以光纖作為介質，而產生端、轉發端、處理端、接收端處理的是電信號，光模塊具有廣泛和不斷增長的市場空間。光模塊的上游主要為光芯片和無源光器件，下游客戶主要為電信主設備商、運營商以及互聯網云計算企業。

光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測器芯片通過傳統的TO封裝形成TOSA(Transmitter Optical Subassembly，簡寫為TOSA)及ROSA(Receiver Optical Subassembly，簡寫為ROSA)，同時將配套電芯片貼裝在PCB(PrintedCircuit Board，簡寫為PCB)上，再通過精密耦合連接光通道和光纖，最終封裝成為一個完整的光模塊。新興的主要應用于短距多模的COB(Chip On board，簡寫為COB)采用混合集成方法，通過特殊的鍵合焊接工藝將芯片貼裝在PCB上，并采用非氣密性封裝。

其中，SFP(Small Form-factor Pluggable，簡寫為SFP)+AOC(Active OpticalCables，簡寫為AOC)的光模塊主要應用于短距離，隨著云計算、物聯網、移動互聯網等應用的發展，急劇增長的數據流量對帶寬提出越來越高的要求。近兩年，“寬帶中國”戰略和加快建設網絡強國戰略相繼提出，光通信作為最為重要的信息通信基礎設施之一，在支撐我國社會信息化、寬帶化建設和網絡強國方面的作用日益凸顯。光通信行業迅猛發展，帶動光模塊更新換代，當前光學通信日益激烈的市場競爭中，體積越來越小的通信設備需求,界面密度和接口板包含更高。為了適應需求的光通信設備,光模塊是高度集成的小包裝的發展。光模塊SFP+在近5到10年內仍是光模塊家族中的中流砥柱。尤其在近年來長距離40公里LRSFP+發展迅速。對SFP+光模塊的改進優化，具有極大的前景和意義。

從需求側看，帶寬需求的不斷增長帶動高速光模塊需求量快速增長，給光模塊廠商帶來持續增長的收入；同時由于光模塊產品屬于非標準類產品，定制需求較多這也造成光模塊研發難度加大，無論是光學，電路還是結構上都對光模塊提出了更高的要求。

從封裝結構上來看，光模塊應用在數據中心交換機時，光模塊在使用過程中，會被頻繁地重復性插拔，拔插困難，而且在百余次插拔過程中，一方面光模塊本身容易出現破損失效，另一方面會對交換機等接口設備造成結構破壞。

鑒于此，克服該現有技術產品所存在的不足是本技術領域亟待解決的問題。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本發明提供了一種光模塊，其目的在于，在解鎖過程中，自下沉的解鎖方式，操作簡單便捷，不會破壞光模塊自身的結構，提高了光模塊的可靠性，增加了光模塊的使用壽命；而且可以最大程度保證解鎖過程中解鎖凸點不會觸碰到接口設備，增加了接口設備的使用壽命，解決了光模塊在密集型機柜上插拔困難，解鎖過程中容易對光模塊和接口設備造成破壞的問題。