[發(fā)明專利]一種基于石墨烯的光載微波天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011348742.5 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN112490644B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 夏良平;曾夢婷;張滿;涂紅;黨隨虎;杜春雷 | 申請(專利權(quán))人: | 長江師范學(xué)院 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q9/04 |
| 代理公司: | 重慶博凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50212 | 代理人: | 張先蕓 |
| 地址: | 408100 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 石墨 微波 天線 | ||
本發(fā)明提供了一種基于石墨烯的光載微波天線,由金屬接地板、絕緣介質(zhì)層、金屬結(jié)構(gòu)層、石墨烯薄膜貼片和光波導(dǎo)構(gòu)成,金屬結(jié)構(gòu)層包括微帶連接線、阻抗匹配傳輸線和輻射貼片。所述天線在信號光照射石墨烯貼片時,石墨烯的電導(dǎo)率隨信號光強度而改變,從而實現(xiàn)將光信號轉(zhuǎn)換成微波輻射信號。本發(fā)明的天線利用石墨烯光可調(diào)特性,結(jié)合石墨烯的高電子遷移率以及金屬天線結(jié)構(gòu)的共振性質(zhì),無需光電信號轉(zhuǎn)換,即可將光信號直接轉(zhuǎn)換成微波信號,硬件結(jié)構(gòu)簡單,速度快、尺寸小、可應(yīng)用于高速無線通訊方面。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微波天線技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于石墨烯的光載微波天線。
背景技術(shù)
天線是整個通信系統(tǒng)中唯一與周圍環(huán)境有耦合關(guān)系的設(shè)備,無線通信適用于基站與終端間的信息傳輸,通常為將傳輸線中的電信號轉(zhuǎn)換成空間中輻射的電磁波,或者是將空間的電磁波轉(zhuǎn)換成傳輸線中的電信號。5G等移動通信技術(shù)的發(fā)展速度遠(yuǎn)超人們的預(yù)期,光通信適合于長距離信息傳輸,將光信號轉(zhuǎn)換成無線的微波信號是通信技術(shù)的必經(jīng)步驟。
傳統(tǒng)的光信號轉(zhuǎn)換成微波信號的過程較為復(fù)雜,需要首先通過光電探測器將光信號轉(zhuǎn)換成電信號,然后再對電信號進(jìn)行放大、數(shù)電處理等,最后再利用電信號控制微波的發(fā)射,形成無線傳輸?shù)奈⒉ㄐ盘枴鹘y(tǒng)的光通信天線不僅傳輸過程較為復(fù)雜,而且需要的硬件較多、成本高。
石墨烯是一種在全電磁波段均可響應(yīng)的薄膜材料,根據(jù)目前關(guān)于石墨烯全光調(diào)控方面的研究可知,已經(jīng)實現(xiàn)高頻電磁波對低頻電磁波的調(diào)制。因此,如何將石墨烯用于光載微波天線,提高信號傳輸效率,并節(jié)省硬件和成本是本領(lǐng)域技術(shù)人員有待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足,本發(fā)明的目的是提供一種基于石墨烯的光載微波天線,解決現(xiàn)有光載微波天線光信號轉(zhuǎn)換效率不高,并且結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高的問題。
實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種基于石墨烯的光載微波天線,包括金屬接地板、絕緣介質(zhì)基板、微帶連接線、阻抗匹配傳輸線、輻射貼片、石墨烯薄膜貼片以及光波導(dǎo);其中,所述金屬接地板和絕緣介質(zhì)基板為相同大小的矩形,并貼合于一體;微帶連接線、阻抗匹配傳輸線、輻射貼片、石墨烯薄膜貼片依次連接,并設(shè)于絕緣介質(zhì)基板的上層;
所述微帶連接線為微帶線,一端與阻抗匹配傳輸線相連,另一端與載波饋源相連;所述輻射貼片為矩形,一邊端部設(shè)有石墨烯薄膜貼片,與石墨烯薄膜貼片相對的另一邊中部設(shè)有一個矩形槽,阻抗匹配傳輸線的另一端與輻射貼片矩形槽的中部相連;所述石墨烯薄膜貼片的兩端設(shè)有光波導(dǎo)。
進(jìn)一步,所述金屬接地板和絕緣介質(zhì)基板為相同大小的矩形,尺寸為L1*W1;所述微帶連接線的尺寸為L3*W3,阻抗匹配傳輸線的尺寸為L4*W4,輻射貼片的尺寸為L5*W5,矩形槽的尺寸為L2*W2,石墨烯薄膜貼片的尺寸為L6*W5;金屬接地板的厚度為t,中層為絕緣介質(zhì)基板的厚度為h;單位:mm;
其中,L1*W1的尺寸范圍為(25~35)×(20~30);
L3*W3的尺寸范圍為(2.2~3.5)×(1.5~3.5);
L4*W4的尺寸范圍為(8~10)×(0.4~0.65);
L5*W5的尺寸范圍為(10~18)×(10~18);
L2*W2的尺寸范圍為(2.5~4)×(0.8~2);
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