[發明專利]一種芯片表面瑕疵的自動檢測方法、系統及電子設備

在審

• 申請號: 202011347834.1
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112308854A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 曾祥進;鄭安義;鄧晨;米勇;宋彭彭
• 申請（專利權）人: 武漢工程大學
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/12;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/194;G01N21/88;G01N21/95
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 徐琪琦

1.一種芯片表面瑕疵的自動檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

對芯片圖像進行光照補償，得到第一芯片圖像；

對所述第一芯片圖像進行高斯濾波處理，得到第二芯片圖像；

對所述第一芯片圖像和所述第二芯片圖像進行線性融合，得到第三芯片圖像；

利用最大熵分割方法對所述第三芯片圖像進行處理，得到二值圖像；

根據所述二值圖像判斷芯片表面是否有瑕疵，得到檢測結果。

2.根據權利要求1所述的一種芯片表面瑕疵的自動檢測方法，其特征在于，所述對芯片圖像進行光照補償之前，還包括：

獲取原始圖像，并對所述原始圖像進行預處理，得到第一原始圖像；

對所述第一原始圖像進行邊緣檢測，獲取所述第一原始圖像中芯片的輪廓，并將所述輪廓從所述第一原始圖像中剪切出來，形成第二原始圖像；

對所述第二原始圖像進行預處理，得到芯片圖像。

3.根據權利要求1所述的一種芯片表面瑕疵的自動檢測方法，其特征在于，所述對所述第一芯片圖像和所述第二芯片圖像進行線性融合，得到第三芯片圖像包括：

根據第六公式對所述第一芯片圖像和所述第二芯片圖像進行第一次線性融合，得到第一中間圖像，所述第六公式為：F(x₂,y₂)＝αM(x₂,y₂)+βI_result(x₂,y₂)+φ，其中F(x₂,y₂)為表示所述第一中間圖像的二維函數，I_result(x₂,y₂)為表示所述第一芯片圖像的二維函數，M(x₂,y₂)為表示所述第二芯片圖像的二維函數，α為所述第二芯片圖像的第二加權系數，β為所述第一芯片圖像的第一加權系數，φ為灰度偏移值，(x₂,y₂)為所述第一中間圖像F(x₂,y₂)的像素點的像素坐標；

根據第七公式并利用所述第一中間圖像F(x₂,y₂)進行第二次線性融合，得到所述第三芯片圖像，所述第七公式為：R(x₃,y₃)＝αF(x₃,y₃)+βF(x₃,y₃)+φ，其中R(x₃,y₃)為表示所述第三芯片圖像的二維函數，α為所述第二芯片圖像的第二加權系數，β為所述第一芯片圖像的第一加權系數，φ為灰度偏移值，(x₃,y₃)為所述第三芯片圖像R(x₃,y₃)的像素點的像素坐標。

4.根據權利要求1所述的一種芯片表面瑕疵的自動檢測方法，其特征在于，所述對芯片圖像進行光照補償，得到第一芯片圖像包括：

利用基于均值的非均勻光照補償方法對所述芯片圖像進行光照補償，得到第一芯片圖像。