[發明專利]一種碳化硅外延生長的控制方法及碳化硅外延片有效
| 申請號: | 202011344467.X | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN112466745B | 公開(公告)日: | 2021-10-08 |
| 發明(設計)人: | 黃海林;馮淦;趙建輝 | 申請(專利權)人: | 瀚天天成電子科技(廈門)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/04 |
| 代理公司: | 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218 | 代理人: | 劉小勤 |
| 地址: | 361001 福建省廈門市火炬高*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳化硅 外延 生長 控制 方法 | ||
1.一種碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:包括以下步驟:
步驟1:將碳化硅襯底放入充滿氫氣的反應室,反應室具有初始壓力,對反應室進行升溫,達到初始溫度;
步驟2:向反應室通入氫氣,對碳化硅襯底進行刻蝕;
步驟3:對反應室加熱,繼續通入氫氣,并通入硅源、碳源和摻雜源,進行第一外延生長;
步驟4:停止通入氫氣,將反應室內的剩余氣體排出反應室,只向反應室通入惰性氣體以置換剩余氣體,同時降低反應室的壓力為第一壓力,在惰性氣體通入過程中對外延生長控制參數進行調整;
步驟5:參數調整完畢后將反應室內的惰性氣體置換為氫氣,并升高反應室的壓力至第二壓力,在第二壓力和步驟4設置的外延生長控制參數下進行第二外延生長;
步驟6:關閉碳源、硅源和摻雜源,降低反應室的溫度,將反應室的壓力恢復到初始壓力,獲得碳化硅外延片。
2.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟4中所述外延生長控制參數為硅源的通量、碳源的通量、硅源和碳源的比例、摻雜源的通量或反應室的溫度中至少一種。
3.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:所述硅源為氯基硅源,所述碳源為非氯基碳源,所述碳源和所述硅源的碳硅摩爾比為0.5-5。
4.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:所述摻雜源為三甲基鋁或氮氣。
5.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟1中初始壓力為800mbar-1200mbar,初始溫度為500-900℃。
6.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟2中氫氣的流量為60-150slm,反應室的溫度為1550-1700℃,壓力為50-1000mbar,刻蝕時間為1-30min。
7.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟3中反應室溫度為1550-1700℃,氫氣流量為60-150slm,反應室壓力為80-1000mbar。
8.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟3中碳源的流量為10-500sccm,硅源的流量為50-500sccm。
9.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟3中所述摻雜源的流量為50-1000sccm。
10.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟3中當采用液態生長源時,以氫氣攜帶液態生長源進入反應室,氫氣的流量為100-1500sccm。
11.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟3中還通入氯化氫氣體,使生長源中的氯硅摩爾比達到3-6。
12.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟4中第一壓力為5-50mbar,惰性氣體的流量為10-100slm。
13.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟5中第二壓力為80-1000mbar。
14.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟5中反應室溫度為1550-1700℃,氫氣流量為60-150slm。
15.根據權利要求1所述碳化硅外延生長的控制方法,其特征在于:步驟5中碳源的流量為10-500sccm,硅源的流量為50-500sccm。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





