[發明專利]一種高精度環形旋轉貼裝頭

在審

• 申請號: 202011344263.6
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112654227A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 賈孝榮;楊邦紅;陳金亮;鄧澤峰
• 申請（專利權）人: 深圳市路遠智能裝備有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/30
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 丘杰昌

本發明公開了一種高精度環形旋轉貼裝頭，包括支撐部分、貼裝部分以及驅動部分，所述貼裝部分和驅動部分均設置在支撐部分上，所述貼裝部分包括圓形貼裝座以及呈環形設置在貼裝座上的貼裝桿；所述驅動部分包括設置在貼裝座上的貼裝角度驅動以及設置在貼裝座側邊的貼裝桿貼裝驅動，所述貼裝角度驅動與貼裝座固定連接，所述貼裝桿貼裝驅動與貼裝部分活動連接。貼裝桿在圓形貼裝座上進行環形貼裝。并且還設能夠對貼裝座和貼裝桿進行角度調整以及獨立的貼裝調整。在實現了對環形貼裝頭的靈活貼裝過程，使得貼裝頭能夠適應不同形態的電子元件貼裝，增加了貼裝頭的適用范圍，增加了貼裝質量和貼裝的靈活性。

技術領域

本發明涉及一種貼裝頭，尤其是一種高精度環形旋轉貼裝頭。

背景技術

表面貼裝技術SMT是一門涉及電子元器件、組裝裝備、焊接方法和組裝輔助材料等內容，用來將電子元器件組裝(又稱為貼裝)到印刷電路板(CB)上的綜合性技術。SMT裝配線主要設備由絲印機、貼片機、點膠機、焊接機和各工序檢測設備等組成。貼片機是其中最關鍵的設備，它通過貼裝頭吸取、位移、定位、放置等幾個動作，把SMD元件快速而準確地貼裝到PCB上的焊盤位置。

貼裝頭是表面貼裝技術的核心部件，SMT表面貼裝技術常用的貼片機一般是進行多個元件的批量貼裝。現有技術的貼片機在進行貼裝時通常采用多個貼裝桿橫向排列的貼裝頭，然后利用同方向設置的驅動裝置對貼裝桿驅動進行貼裝。但傳統的驅動模式僅適合對橫向排列的貼裝元件進行貼裝，而無法適應環形貼裝頭，且無法對環形設置的貼裝桿進行不同的角度和貼裝調整。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種對環形設置的貼裝桿進行單獨的角度調整和貼裝調整的高精度環形旋轉貼裝頭。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高精度環形旋轉貼裝頭，包括支撐部分、貼裝部分以及驅動部分，所述貼裝部分和驅動部分均設置在支撐部分上，所述貼裝部分包括圓形貼裝座以及呈環形設置在貼裝座上的貼裝桿；所述驅動部分包括設置在貼裝座上的貼裝角度驅動以及設置在貼裝座側邊的貼裝桿貼裝驅動，所述貼裝角度驅動與貼裝座固定連接，所述貼裝桿貼裝驅動與貼裝部分活動連接。

作為上述技術方案的改進，所述貼裝角度驅動包括設置在貼裝座上的R軸驅動裝置和O軸驅動裝置，所述貼裝桿貼裝驅動包括設置在貼裝座側邊的Z軸驅動裝置和H軸驅動裝置；所述O軸驅動裝置用于驅動貼裝座以及設置在貼裝座周圍的貼裝桿以貼裝座的中心軸為中心轉動，所述R軸驅動裝置用于驅動每個貼裝桿以自身的中心軸為中心進行轉動，所述Z軸驅動裝置用于驅動貼裝桿在貼裝座上的豎直運動，所述H軸驅動裝置用于驅動貼裝桿的吸附。

作為上述技術方案的進一步改進，所述支撐部分包括用于固定貼裝座的底部支撐臺、用于安裝R軸驅動裝置和O軸驅動裝置的A部支撐塊以及用于安裝Z軸驅動裝置和H軸驅動裝置的B部支撐塊；所述Z軸驅動裝置通過Z軸連接裝置與貼裝桿連接，對貼裝桿進行驅動；所述H軸驅動裝置通過H軸連接裝置與貼裝座進行連接，對貼裝座上的吸附裝置進行驅動，所述Z軸驅動裝置通過Z軸連接裝置與貼裝桿連接，對貼裝桿進行驅動。

作為上述技術方案的進一步改進，所述R軸驅動裝置包括R軸、R軸電機以及R軸齒輪組，所述R軸電機和R軸齒輪組均與R軸連接，R軸電機通過R軸驅動R軸齒輪組轉動；所述R軸齒輪組包括設置在R軸上的R軸主動輪和設置在貼裝桿上的R軸從動輪，所述R軸主動輪和R軸從動輪之間還設置有R軸傳動輪，所述R軸主動輪通過R軸傳動輪驅動R軸從動輪轉動；所述R軸從動輪設有多個，每個貼裝桿的端部各設一個R軸從動輪，多個R軸從動輪呈環形均勻設置在R軸傳動輪的外周，所述R軸傳動輪包括上部輪齒和下部輪齒，所述上部輪齒與主動輪嚙合，所述下部輪齒與R軸從動輪嚙合，所述下部輪齒的寬度大于R軸從動輪的寬度。