[發明專利]一種料盒式硅片轉移機構

在審

• 申請號: 202011340405.1
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN112234010A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 周軍;戴秋喜;潘加永;劉光照
• 申請（專利權）人: 蘇州映真智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種料盒式硅片轉移機構，其特征在于，包括硅片分離模塊、硅片移載模塊和硅片輸送模塊；其中，

硅片分離模塊：包括料盒定位部、頂升機構和風刀組件，所述料盒定位部用于定位載有層疊硅片的料盒，所述頂升機構用于頂起所述料盒，使位于料盒最上層的硅片上升至預定高度，所述風刀組件向所述料盒吹風將上升至預定高度的所述硅片吹起至所述硅片移載模塊；

硅片移載模塊：設置于所述硅片分離模塊上方，用于將硅片分離模塊轉移來的硅片運送至所述硅片輸送模塊，包括第一超聲波懸浮輸送帶和設置于所述第一超聲波懸浮輸送帶上方的真空抽吸組件，所述真空抽吸組件對風刀組件吹起的所述硅片施加一向上的抽吸力，所述硅片固定懸浮在所述第一超聲波懸浮輸送帶下側的預定位置處，所述第一超聲波懸浮輸送帶運送所述硅片至所述硅片輸送模塊；

硅片輸送模塊：設置于所述硅片移載模塊下方，包括第二超聲波懸浮輸送帶，第一超聲波懸浮輸送帶運送所述硅片至所述第二超聲波懸浮輸送帶上方，所述真空抽吸組件停止抽吸，所述硅片下落并懸浮在第二超聲波懸浮輸送帶上側的預定位置處，由所述第二超聲波懸浮輸送帶運送至下段工位。

2.根據權利要求1所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，所述硅片分離模塊并排設置有兩組，所述硅片輸送模塊位于兩組所述硅片分離模塊之間，所述硅片移載模塊對應設置有兩組，兩組所述硅片分離模塊上的硅片交替轉移至所述硅片輸送模塊上。

3.根據權利要求1所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，在所述料盒定位部的兩側相對設置有兩組所述風刀組件，所述風刀組件包括固定板、吹風噴嘴和光纖傳感器，兩組所述風刀組件的兩個光纖傳感器成對設置，用于感應上升至預定高度的所述硅片，兩組所述風刀組件的兩個吹風噴嘴從兩側向所述料盒吹風將上升至預定高度的所述硅片吹起至所述硅片移載模塊。

4.根據權利要求1所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，所述硅片移載模塊還包括第一超聲波發生裝置和第一懸浮板，所述第一超聲波發生裝置發出第一超聲波，以在所述第一懸浮板下方設定距離處產生預定懸浮牽引力，使所述硅片懸浮在第一超聲波懸浮輸送帶下側的預定位置處。

5.根據權利要求4所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，所述第一超聲波發生裝置包括第一超聲波控制器和第一超聲波換能器，所述第一懸浮板連接所述第一超聲波換能器，所述硅片懸浮在所述第一懸浮板下方0.05mm～0.1mm處，所述第一超聲波懸浮輸送帶的下表面與所述第一懸浮板的底面位于同一平面。

6.根據權利要求1所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，所述真空抽吸組件包括負壓發生裝置及與所述負壓發生裝置連通的多個抽吸孔，所述多個抽吸孔并排設置在所述硅片移載模塊底部的中間。

7.根據權利要求1所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，在所述第一超聲波懸浮輸送帶上設置有多組第一硅片定位部，該第一硅片定位部用于定位懸浮在所述第一超聲波懸浮輸送帶下側預定位置處的所述硅片，所述第一硅片定位部包括間隔設置在輸送帶橫向兩側及縱向兩側的多個第一凸塊，所述硅片的側沿抵接所述第一凸塊的內壁。

8.根據權利要求7所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，所述第一凸塊與所述第一超聲波懸浮輸送帶一體成型；或，所述第一凸塊通過粘接、熱壓接、超聲波壓接、螺釘連接等方式連接在所述第一超聲波懸浮輸送帶上；在所述第一凸塊的內壁上開設有用于容納硅片側沿的卡槽。

9.根據權利要求1所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，所述硅片輸送模塊還包括第二超聲波發生裝置和第二懸浮板，所述第二超聲波發生裝置發出第二超聲波，以在所述第二懸浮板上方設定距離處產生預定懸浮支撐力，使所述硅片懸浮在第二超聲波懸浮輸送帶上側的預定位置處。

10.根據權利要求1所述的料盒式硅片轉移機構，其特征在于，在所述第二超聲波懸浮輸送帶上設置有多組第二硅片定位部，該第二硅片定位部用于定位懸浮在所述第二超聲波懸浮輸送帶的預定位置處的所述硅片，所述第二硅片定位部包括間隔設置在輸送帶橫向兩側及縱向兩側的多個第二凸塊，所述硅片的側沿抵接所述第二凸塊的內壁。