[發(fā)明專利]一種尖軌密貼測量系統(tǒng)及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011331321.1 | 申請日： | 2020-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN112458806A | 公開（公告）日： | 2021-03-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳曉斌;王嘉;李長春 | 申請（專利權(quán)）人： | 綿陽市維博電子有限責任公司 |
| 主分類號： | E01B35/00 | 分類號： | E01B35/00 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 張超 |
| 地址： | 621000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 尖軌密貼 測量 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種尖軌密貼測量系統(tǒng)，其特征在于，包括位移采集模塊(3)、通信模塊以及處理模塊；
所述采集模塊(3)，用于采集基本軌(1)橫移量和尖軌(2)橫移量；
所述通信模塊，用于將所述基本軌(1)橫移量和所述尖軌(2)橫移量傳輸至所述處理模塊；
所述處理模塊，用于根據(jù)所述基本軌(1)橫移量和所述尖軌(2)橫移量對所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)進行分析；
其中，所述位移采集模塊(3)包括第一位移采集模塊(3)、第二位移采集模塊(3)以及測量支架(4)，所述第一位移采集模塊(3)設(shè)置于所述基本軌(1)的外側(cè)，用于采集基本軌(1)橫移量；所述測量支架(4)設(shè)置于所述尖軌(2)上，所述第二位移采集模塊(3)設(shè)置于所述基本軌(1)的底部，用于采集所述測量支架(4)橫移量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種尖軌密貼測量系統(tǒng)，其特征在于，所述處理模塊包括獲取單元、分析單元以及報警單元，
所述獲取單元，用于獲取所述基本軌(1)橫移量和所述測量支架(4)橫移量；
所述分析單元，用于根據(jù)所述基本軌(1)橫移量和所述測量支架(4)橫移量對所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)進行分析；
所述報警單元，當所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)異常時，所述報警單元進行報警。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種尖軌密貼測量系統(tǒng)，其特征在于，所述分析單元包括以下處理過程：
若所述基本軌(1)橫移量為零，且所述測量支架(4)橫移量等于預設(shè)橫移量，則所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)正常；
若所述基本軌(1)橫移量為零，且所述測量支架(4)橫移量不等于預設(shè)橫移量，則所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)異常；
若所述基本軌(1)橫移量不等于零，則所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)異常。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的一種尖軌密貼測量系統(tǒng)，其特征在于，所述采集模塊(3)為雙激光測距傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種尖軌密貼測量系統(tǒng)，其特征在于，所述測量支架(4)為L形，且所述測量支架(4)的水平段固定設(shè)置在所述尖軌(2)上，所述測量支架(4)的縱向段外露于所述尖軌(2)，且與所述基本軌(1)的軸線垂直，所述第二位移采集裝置的采集口朝向所述測量支架(4)的縱向段。
6.一種尖軌密貼測量方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：將用于獲取基本軌(1)橫移量的第一采集模塊(3)設(shè)置于基本軌(1)的外側(cè)；將用于獲取尖軌(2)橫移量的第二采集模塊(3)設(shè)置于所述基本軌(1)的底部；
S2：根據(jù)所述基本軌(1)橫移量和所述尖軌(2)橫移量對所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)進行分析。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種尖軌密貼測量方法，其特征在于，所述S2包括以下子步驟：
S21：獲取所述基本軌(1)橫移量和所述測量支架(4)橫移量；
S22：根據(jù)所述基本軌(1)橫移量和所述測量支架(4)橫移量對所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)進行分析；
S23：當所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)異常時，進行報警。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種尖軌密貼測量方法，其特征在于，所述S22包括以下分析過程：
若所述基本軌(1)橫移量為零，且所述測量支架(4)橫移量等于預設(shè)橫移量，則所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)正常；
若所述基本軌(1)橫移量為零，且所述測量支架(4)橫移量不等于預設(shè)橫移量，則所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)異常；
若所述基本軌(1)橫移量不等于零，則所述尖軌(2)的密貼狀態(tài)異常。
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