[發明專利]一種耐高溫芯層材料及其增韌制備方法

在審

• 申請號: 202011317016.7
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112375321A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 盧忠遠;姜麗萍;陳二龍;張春波;李南;孟慶杰;袁航;謝非
• 申請（專利權）人: 航天特種材料及工藝技術研究所
• 主分類號: C08L49/00
• 分類號: C08L49/00;C08L81/06;C08L61/14;C08L79/08;C08K3/22;C08K7/28;C08L79/04;C08K3/08
• 代理公司: 北京格允知識產權代理有限公司 11609
• 代理人: 譚輝

本發明涉及一種耐高溫芯層材料及其增韌制備方法，按質量份數，所述耐高溫芯層材料包括以下成分：100份樹脂；30?80份第一填料；20?60份第二填料；3?15份增韌劑。本發明通過在介質芯層材料中加入一種或多種熱塑性樹脂，所制成的介質芯層材料，固化后提高了芯層材料沖擊強度，確保芯層無裂紋和電性能穩定性，可適應于高溫雷達罩減重結構成型要求。

技術領域

本發明涉及復合材料成型技術領域，尤其涉及一種耐高溫介質芯層增韌方法。

背景技術

由于雷達罩透波材料采用的玻璃纖維增強樹脂基復合材料密度在1.6g/cm³～2.5g/cm³，通常導致雷達罩重量較大，為降低重量，采用低密度的介電材料替代一部分玻璃纖維增強樹脂基復合材料，能夠有效降低產品重量30％以上。耐200℃以上高溫低密度介質材料，一般由高溫樹脂(包括不限于酚醛樹脂、氰酸脂樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和聚芳炔樹脂等樹脂及其改性樹脂)，低密度低介電常數填料(包括不限于空心玻璃微球等)和高密度高介電常數填料(包括不限于金屬粒子、炭黑、金屬氧化物、無機鹽等)中一種或多種填料組成。中國專利CN1970628A公開了一種低介電損耗的耐熱組合物及其制備方法，該發明專利采用氰酸脂/鈦酸鋇的二元組合物制備了一種低介電損耗、介電常數可調耐高溫介質芯層。耐高溫樹脂一般需要高溫固化，高溫固化后會產生較大的應力，冷卻后會收縮變形；由于固化收縮是樹脂本身的特性，而樹脂的填料主要是粉料，不能像纖維那樣起到足夠大的增強作用，不能抵御樹脂收縮產生的應力，收縮又受到限制作用，不可避免會產生一些裂紋。裂紋會影響強度和電性能穩定性，因此，需要對介質芯層材料進行增韌改性。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明要解決的技術問題是耐高溫介質芯層材料固化后內應力導致裂紋的問題。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本發明在第一方面提供了一種耐高溫介質芯層材料，按質量份數，所述耐高溫介質芯層材料包括以下成分：

本發明在第二方面提供了一種本發明第一方面所述的耐高溫介質芯層材料的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

(1)將樹脂加熱至預設溫度，然后加入第二填料和第一填料，得到第一混合芯層材料；

(2)將所述第一混合芯層材料在預設溫度下攪拌，進行分散和預固化，然后加入增韌劑，繼續攪拌以將所述增韌劑分散均勻，得到第二混合芯層材料；

(3)當第二混合芯層材料達到預設粘度，將所述第二混合芯層材料固化成型。

(三)有益效果

本發明的上述技術方案具有如下優點：

本發明通過在介質芯層材料中加入一種或多種熱塑性樹脂，所制成的介質芯層材料，固化后提高了芯層材料沖擊強度，確保芯層無裂紋和電性能穩定性，可適應于高溫雷達罩減重結構成型要求。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明在第一方面提供了一種耐高溫介質芯層材料，按質量份數，所述耐高溫介質芯層材料包括以下成分：

根據一些優選的實施方式，所述樹脂包括不限于酚醛樹脂、氰酸脂樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和聚芳炔樹脂及其改性樹脂。