[發明專利]一種大型鋁電解電容器封裝蓋板及鋁電解電容器

在審

• 申請號: 202011316140.1
• 申請日: 2020-11-22
• 公開（公告）號: CN112563035A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 尹志華;李良;尹超
• 申請（專利權）人: 深圳江浩電子有限公司
• 主分類號: H01G9/08
• 分類號: H01G9/08;H01G9/145;H01G2/12
• 代理公司: 深圳漢世知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44578
• 代理人: 田志立;王娜

本發明公開了一種大型鋁電解電容器封裝蓋板及鋁電解電容器，包括蓋板主體、以及安裝于蓋板主體上的端子組件；其中，所述蓋板主體包括有基板、以及設置于基板上表面的橡膠層；所述基板包括有內芯骨架層以及包覆于內芯骨架層外表面的表皮層；其中，所述表皮層的厚度小于所述內芯骨架層的厚度；所述表皮層為丁基橡膠、氟橡膠或特氟龍薄膜其中之一種或者多種的組合。本發明大型電解電容器蓋板成本低，且具有很好的耐高溫、耐腐蝕性，密封性能好，進而可提升鋁電解電容器的使用壽命。

技術領域

本發明屬于電容器技術領域，尤其涉及一種大型鋁電解電容器封裝蓋板及鋁電解電容器。

背景技術

隨著電容器性能的不斷提高，鋁電解電容器已廣泛應用于消費電子產品、通信產品、電腦及周邊產品、新能源、自動化控制、汽車工業、光電產品、高速鐵路與航空及軍事裝備等。在消費電子產品技術領域，鋁電解電容器的應用隨著結構轉型與技術進步，其具有體積小、儲存電量大、性價比高的特性，在節能燈、變頻器、新能源等諸多新興領域得以拓展，應用范圍越來越廣。

鋁電解電容器將卷繞好的芯包浸入電解液后放置入鋁殼中，然后在鋁殼開口處通過密封蓋板進行密封，形成電解電容器。其中，鋁電解電容器的特性與電解液密切相關，為了提高電容器的特性，需要選擇適當的電解液，電解液要求具有高導電性和耐高溫的特性。

目前，在電容器超高溫——-40℃～+150℃應用場景中，電容器的核心材料成本非常高，封裝材料成本亦很高，常規封裝做法中用聚苯硫醚或工程塑膠注件制成封裝蓋板，然而其成本很高，封裝蓋板的成本約占電容器整體價格的20％-10％，并且，在制成特定厚度封裝蓋板時，其強度不穩定，高溫下有電解液溢出現象，電解液的溢出與高溫下從材料中溢出的鹵素物質容易危害電容器的壽命，因此對封裝蓋板的要求特別高。

以上背景技術內容的公開僅用于輔助理解本發明的發明構思及技術方案，其并不必然屬于本專利申請的現有技術，在沒有明確的證據表明上述內容在本專利申請的申請日已經公開的情況下，上述背景技術不應當用于評價本申請的新穎性和創造性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大型鋁電解電容器封裝蓋板及鋁電解電容器，以解決上述背景技術問題中的至少一種問題。

為達到上述目的，本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

一種大型鋁電解電容器封裝蓋板，包括蓋板主體、以及安裝于蓋板主體上的端子組件；其中，所述蓋板主體包括有基板、以及設置于基板上表面的橡膠層；所述基板包括有內芯骨架層以及包覆于內芯骨架層外表面的表皮層；其中，所述表皮層的厚度小于所述內芯骨架層的厚度；所述表皮層為丁基橡膠、氟橡膠或特氟龍薄膜其中之一種或者多種的組合。

在一些實施例中，所述內芯骨架層為環氧樹脂纖維板或工程塑膠纖維板其中之一或者兩者的組合。

在一些實施例中，所述表皮層全包封所述內芯骨架層，所述內芯骨架層的表面完整包覆著丁基橡膠、氟橡膠或特氟龍薄膜其中之一種或者多種的組合。

在一些實施例中，所述表皮層半包封所述內芯骨架層，所述內芯骨架層的上、下表面分別包覆著所述丁基橡膠、氟橡膠或特氟龍薄膜其中之一種或者多種的組合。

在一些實施例中，所述表皮層的厚度均勻相等。

在一些實施例中，包覆內芯骨架層的上、下表面的表皮層的厚度與包覆于內芯骨架層四周側面的表皮層的厚度互不相等。

在一些實施例中，所述端子組件包括有引出端子、金屬導柱、金屬鉚片以及集流電極片；其中，所述蓋板上對應設置有通孔，所述引出端子安裝于蓋板的上表面對應通孔位置處。

在一些實施例中，所述基板厚度大于橡膠層的厚度。

在一些實施例中，所述基板為方形片狀或者為圓形片狀。

本發明實施例另一技術方案為：