[發明專利]采用無孔PCB板的Type-C公端連接器在審
| 申請號: | 202011312551.3 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN112421315A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 李廬山 | 申請(專利權)人: | 李廬山 |
| 主分類號: | H01R13/66 | 分類號: | H01R13/66;H01R13/02;H01R12/57;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 425000 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 采用 pcb type 連接器 | ||
1.采用無孔PCB板的Type-C公端連接器,具有前后貫通的金屬外殼、填充于金屬外殼內的膠芯套,膠芯套的前端成型有向后凹進的插接口;還具有從膠芯套的后端插入插接口的多個端子和一對卡鉤,端子按Type-C接口標準對稱的嵌設在插接口的頂壁和底壁上,卡鉤則對稱的分列于插接口的側壁間;膠芯套的后端還裝配有PCB板,端子和卡鉤的后端皆伸出膠芯套與PCB板構成電連接;
其特征在于:
用于實現電源GND電氣連接和電源VBUS電氣連接的端子皆采用共模制作而成的雙端雙腳PIN針,雙端雙腳PIN針的前端具有兩個上下并排成叉狀的叉狀端子,后端具有兩個分別對應于叉狀端子且同樣上下并排成叉狀的叉狀焊腳,還具有在叉狀端子和叉狀焊腳之間一體成型的連接部;在雙端雙腳PIN針中,其兩個叉狀端子分別嵌于插接口頂壁和底壁上,其兩個叉狀焊腳分別焊接在PCB板的正反面,以相應的構建電源GND電氣連接或電源VBUS電氣連接;
PCB板的正反兩面皆設有對應電源GND電氣連接和電源VBUS電氣連接的GND焊盤和VBUS焊盤,實現電源GND電氣連接的雙端雙腳PIN針中的叉狀焊腳分別焊接在GND焊盤上,實現電源VBUS電氣連接的雙端雙腳PIN針中的叉狀焊腳分別焊接在VBUS焊盤上;PCB板的正反兩面皆設有GND連接線和VBUS連接線,GND連接線將位于同一面上的GND焊盤導通,VBUS連接線將位于同一面上的VBUS焊盤導通。
2.如權利要求1所述的采用無孔PCB板的Type-C公端連接器,其特征在于:全部端子皆采用共模制作而成的雙端雙腳PIN針,對于非用于實現電源GND電氣連接和電源VBUS電氣連接的端子,其所采用的雙端雙腳PIN針中的連接部被斷開。
3.如權利要求1所述的采用無孔PCB板的Type-C公端連接器,其特征在于:端子中還配置有至少一個單端雙腳PIN針,用于實現對PCB板上封裝有包括但不限于E-MARK芯片時的芯片連接;單端雙腳PIN針的后端具有兩個上下并排成叉狀的叉狀連接腳,前端具有對應于其中一個叉狀連接腳的直型連接腳,還具有在叉狀連接腳之間一體成型的連通部;在單端雙腳PIN針中,其兩個叉狀連接腳分別焊接在PCB板的正反面,其直型連接腳嵌于插接口頂壁或底壁上;PCB板的正反兩面皆設有為芯片構建電路連接的芯片電路焊盤,實現芯片連接的單端雙腳PIN針中的叉狀連接腳分別焊接在芯片電路焊盤上。
4.如權利要求3所述的采用無孔PCB板的Type-C公端連接器,其特征在于:單端雙腳PIN針系采用雙端雙腳PIN針去除其中一個叉狀端子而成,直型連接腳由雙端雙腳PIN針剩余的一個叉狀端子構成,叉狀連接腳則由雙端雙腳PIN針中的叉狀焊腳構成,連通部則由雙端雙腳PIN針中的連接部構成。
5.如權利要求1所述的采用無孔PCB板的Type-C公端連接器,其特征在于:金屬外殼的后端在兩側對稱的成型有向后伸出的延長部,PCB板的前端裝入金屬外殼的延長部之間,PCB板的前端兩側分別設有供延長部焊接的GND焊點,通過GND焊點使金屬外殼獲得電源GND電氣連接;卡鉤的外側成型有穿出膠芯套的側壁并與金屬外殼的內壁緊配的凸點,以使卡鉤通過金屬外殼也獲得電源GND電氣連接。
6.如權利要求5所述的采用無孔PCB板的Type-C公端連接器,其特征在于:PCB板的前端居中的成型有一個向前凸出的舌片;卡鉤之間具有一體成型的橫梁,橫梁與卡鉤的后端配合構成一個恰供舌片插入的向前凹進的凹口;舌片恰能從后向前插入凹口內,以使卡鉤相對于PCB板得到定位限制。
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