[發明專利]一種高鈣生物有機肥及其制作方法在審
| 申請號: | 202011310423.5 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN112390686A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 蘭時樂;李林;高勇;劉登望;楊正;肖思遠;陳思宇;徐茜;朱文娟 | 申請(專利權)人: | 湖南農業大學 |
| 主分類號: | C05G3/20 | 分類號: | C05G3/20;C05G3/80;C05G5/12 |
| 代理公司: | 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260 | 代理人: | 殷瑜 |
| 地址: | 410000 湖南省長*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 生物 有機肥 及其 制作方法 | ||
本發明公開了一種高鈣生物有機肥及其制作方法,包括如下步驟:步驟一、將粉末狀的氧化鈣、生物有機肥、氮肥、磷肥、鉀肥、微量元素和粘結劑混合均勻形成混合料;其中氧化鈣在混合料中的質量比為21.2%?44.6%;步驟二、將混合料與水同時加入混料造粒機中進行混料造粒,其中混合料與水的質量比為1:0.30?1.2;步驟三、混料造粒機得到有機肥顆粒,有機肥顆粒降溫后即得到干燥后的有機肥顆粒。本發明高鈣肥通過自發熱的方式進行自烘干,不需要外加熱源,大大節省了能量,而且具有良好的酸性土壤改良能力,能滿足農作物整個生育期對多種養分的需求,且實現了顆粒肥料混合、造粒和干燥的連續化生產,大大提高了生產效率。
技術領域
本發明屬于農業技術領域,特別涉及一種高鈣生物有機肥。
背景技術
顆粒肥相對粉料肥,不易被風吹散,不會造成粉塵污染、容易施用等優點。但是顆粒肥在造粒的過程中,需要加入水,使得物料含水量達到30%以上造粒。造粒完成后,為了保持其剛性和存儲時間,需要烘干到含水量3%以內。這導致顆粒肥造粒后需要烘干才可以使用,而這大大耗費了能量。
發明內容
為了克服以上問題,本發明提供了一種高鈣生物有機肥及其制作方法。本發明高鈣肥通過自發熱的方式進行自烘干,不需要外加熱源,大大節省了能量,而且具有良好的酸性土壤改良能力,能滿足農作物整個生育期對多種養分的需求,且實現了顆粒肥料混合、造粒和干燥的連續化生產,大大提高了生產效率。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種高鈣生物有機肥的制作方法,包括如下步驟:
步驟一、將粉末狀的氧化鈣、生物有機肥、氮肥、磷肥、鉀肥、微量元素和粘結劑混合均勻形成混合料;其中氧化鈣在混合料中的質量比為25.2%-38.6%;
步驟二、將混合料與水同時加入混料造粒機中進行混料造粒,其中混合料與水的質量比為1:0.30-1.2;
步驟三、混料造粒機得到有機肥顆粒,有機肥顆粒降溫后即得到干燥后的有機肥顆粒。
進一步的改進,所述氧化鈣、農家肥、氮肥、磷肥、鉀肥、微量元素和的粘結劑的質量比為17-29:9-18:10-17:8-13:4-7:0.03-0.06:5-8。
進一步的改進,所述氮肥為硝酸鈉、磷肥為磷酸鈣、鉀肥為氯化鉀;粘結劑為凹凸棒土;。
進一步的改進,所述微量元素包括硼肥、鋅肥、錳肥、鉬肥、銅肥、鐵肥、鈷肥中的任意一種或任意組合。
進一步的改進,所述氧化鈣、生物有機肥、氮肥、磷肥、鉀肥、微量元素和粘結劑分解裝在不同的存儲罐內,存儲罐底部安裝有重量計,側面連通有出料管,出料管上安裝有第一電調節閥,出料管連通有真空送料器,真空送料器通過螺旋混料管連通有混料箱;螺旋混料管連通有安裝在混料箱內的第一廣角噴頭;相對第一廣角噴頭,混料箱內一側安裝有第二廣角噴頭,第二廣角噴頭通過水管連通有水源;水管上安裝有流量計、水泵和第二電調節閥;混料箱底部安裝有出料口,出料口伸入混料造粒機的進料口內;混料造粒機的出料口下方安裝有顆粒肥料進料口;顆粒肥料進料口底部連通有過料殼體,過料殼體內自上到下安裝有若干聚散結構;所述聚散結構包括頂部的圓錐形料盤,圓錐形料盤下方安裝有倒圓錐形聚料盤;圓錐形料盤和倒圓錐形聚料盤上均成形有若干透氣孔;倒圓錐形聚料盤底部成形有出料管口;過料殼體底部側面通過氣管連通有氣泵,底部成形有肥料顆粒成品出料口。水源為水箱或自來水管。圓錐形料盤通過連桿與過料殼體內壁固定連接
進一步的改進,所述重量計與第一電調節閥有線或無線連接;流量計與第二電調節閥有線或無線連接。
上述任一所述方法制得的高鈣生物有機肥。
本發明的優點:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖南農業大學,未經湖南農業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011310423.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電子元器件的標簽移貼機構和簽移貼方法
- 下一篇:一種裝配式鋼結構加固支架





