[發明專利]一種高密度LED固晶設備有效
| 申請號: | 202011308613.3 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN112366158B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 王華茂;黃輝;劉建輝;易佳朋;謝國榮 | 申請(專利權)人: | 深圳中科精工科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人: | 羅郁明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區觀湖街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高密度 led 設備 | ||
1.一種LED固晶設備,包括機架,在機架內設有電控箱,在電控箱內設置電控系統,其特征在于,在機架的上側設置工作臺,在工作臺上設置組裝機構、移位機構和上料機構,所述組裝機構位于所述移位機構的下方,所述上料機構位于所述移位機構的一側,所述組裝機構和上料機構均設置在所述移位機構的行程范圍內;
所述組裝機構包括組裝支撐架、X軸動力部件、Y軸動力部件和承載板,所述工作臺上沿其自身長度方向設置開槽,所述組裝支撐架固定在所述工作臺的下側面,并位于所述開槽的下方;所述X軸動力部件安裝在所述組裝支撐架的底部,所述Y軸動力部件由兩個Y軸驅動構件組成,兩個Y軸驅動構件分別安裝在所述X軸動力部件的工作端的兩側,兩個Y軸驅動構件的工作端分別通過連接柱與所述承載板的底側連接,所述承載板位于所述開槽的上方;
所述移位機構包括移位支撐架、X軸移位部件、Y軸移位部件、Z軸移位部件、R軸移位部件、CCD對位部件及吸取部件;所述移位支撐架固定在所述工作臺上,所述X軸移位部件安裝在所述移位支撐架上,所述Y軸移位部件的固定端與所述X軸移位部件的工作端連接,所述Z軸移位部件的固定端與所述Y軸移位部件的工作端連接,所述R軸移位部件的固定端與所述Z軸移位部件的工作端連接,所述CCD對位部件和吸取部件均安裝在所述R軸移位部件的工作端;
所述移位機構還包括點膠部件,所述點膠部件包括點膠頭,所述點膠頭安裝在所述R軸移位部件的工作端;
所述X軸移位組件包括X軸固定座、X軸安裝板、X軸絲桿及絲桿電機,所述X軸固定座固定在所述移位支撐架上,所述X軸安裝板固定在所述X軸固定座上,所述X軸安裝板的兩端各設一絲桿軸承座,所述X軸絲桿的兩端分別穿設在兩個絲桿軸承座內,所述絲桿電機固定在所述X軸固定座的一端,所述絲桿電機與所述X軸絲桿的一端連接;所述X軸絲桿上設置有與其適配的螺母座;所述Y軸移位部件固定在所述X軸絲桿的螺母座上;
所述工作臺上還設置CCD檢測機構,所述CCD檢測機構位于所述移位機構的下方,所述CCD檢測機構包括檢測支撐架、X軸檢測部件、Z軸檢測部件及CCD檢測部件,所述檢測支撐架固定在所述工作臺上,所述X軸檢測部件安裝在所述檢測支撐架上,所述Z軸檢測部件的固定端與所述X軸檢測部件的工作端連接,所述CCD檢測部件安裝在所述Z軸檢測部件的工作端。
2.根據權利要求1所述的LED固晶設備,其特征在于,所述Z軸移位部件包括Z軸固定板、Z軸絲桿及Z軸電機,所述Z軸固定板固定在Y軸移位部件的工作端;所述Z軸絲桿設置在Z軸固定板上,所述Z軸電機固定在Z軸固定板上部,并與Z軸絲桿連接;在Z軸絲桿上設置有與其適配的螺母連接座,所述R軸移位部件固定在所述Z軸絲桿的螺母連接座上。
3.根據權利要求1所述的LED固晶設備,其特征在于,所述R軸移位部件包括R軸固定板、R軸電機及R軸連接板,所述R軸固定板固定在所述Z軸移位部件的螺母連接座上,所述R軸電機固定在所述R軸固定板上,所述R軸連接板安裝在所述R軸電機的工作端;所述CCD對位部件安裝在所述R軸連接板的中部,所述吸取部件位于所述CCD對位部件的兩側。
4.根據權利要求1所述的LED固晶設備,其特征在于,所述X軸動力部件和所述Y軸移位部件的結構與所述X軸移位組件的結構相同;
所述X軸動力部件、X軸移位部件、Y軸移位部件及Z軸移位部件均設置有輔助拖鏈。
5.根據權利要求1所述的LED固晶設備,其特征在于,所述CCD檢測部件CCD照相組件和3D傳感器,所述CCD照相組件包括相機固定座和固定在相機固定座上的相機,所述相機固定座和3D傳感器均安裝在所述Z軸檢測部件的工作端。
6.根據權利要求1所述的LED固晶設備,其特征在于,所述上料機構包括供料部件、第一供料機械手和第二供料機械手,所述供料部件安裝在所述工作臺上,所述第一供料機械手設置在所述供料部件的側邊,所述第二供料機械手設置在所述組裝機構的側邊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





