[發明專利]氧化鎵外延薄膜及生長氧化鎵外延薄膜的方法在審
| 申請號: | 202011308099.3 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN112420491A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 修向前;許萬里;施佳誠;李悅文;謝自力;張榮;鄭有炓 | 申請(專利權)人: | 南京大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C23C16/30;C30B25/18;C30B29/40 |
| 代理公司: | 江蘇斐多律師事務所 32332 | 代理人: | 張佳妮 |
| 地址: | 210046 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氧化 外延 薄膜 生長 方法 | ||
1.一種生長氧化鎵外延薄膜的方法,其特征在于:采用鹵化物氣相外延方法在具有切割角的藍寶石襯底上生長β-Ga2O3薄膜,使得外延的β-Ga2O3薄膜呈現單一疇外延的形貌。
2.根據權利要求1所述的生長氧化鎵外延薄膜的方法,其特征在于:所述切割角在藍寶石襯底c軸沿11-20方向。
3.根據權利要求2所述的生長氧化鎵外延薄膜的方法,其特征在于:所述切割角為藍寶石襯底c軸沿11-20方向偏移3-10゜。
4.根據權利要求3所述的生長氧化鎵外延薄膜的方法,其特征在于:所述切割角為藍寶石襯底c軸沿11-20方向偏移5-7゜。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的生長氧化鎵外延薄膜的方法,其特征在于:生長β-Ga2O3薄膜的條件為:生長溫度900-1050℃,氣體流量分別:O2流量為50-200sccm,O2載氣氮氣流量為1000-3000sccm,通入鎵舟的HCl流量為10-100sccm,HCl載氣氮氣流量為800-1500sccm,總氮氣為8000-15000sccm。
6.一種Ga2O3外延薄膜,包括襯底和襯底上外延的β-Ga2O3薄膜,其特征在于:所述襯底為具有切割角的藍寶石襯底,β-Ga2O3薄膜呈現單一疇外延的形貌。
7.根據權利要求6所述的氧化鎵外延薄膜,其特征在于:所述切割角在藍寶石襯底c軸沿11-20方向。
8.根據權利要求7所述的氧化鎵外延薄膜,其特征在于:所述切割角為藍寶石襯底c軸沿11-20方向偏移3-10゜。
9.根據權利要求7所述的氧化鎵外延薄膜,其特征在于:所述切割角為藍寶石襯底c軸沿11-20方向偏移5-7゜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





