[發明專利]一種基于環烷烴的紫外光固化封裝油墨及其使用方法和應用

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• 申請號: 202011304160.7
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112457714A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 吳朝新;楊曉龍;雷霆;周桂江;劉育紅
• 申請（專利權）人: 西安思摩威新材料有限公司
• 主分類號: C09D11/30
• 分類號: C09D11/30;C09D11/101;C09D11/107
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 高博

本發明公開了一種基于環烷烴的紫外光固化封裝油墨及其使用方法和應用，包括含取代基的環烷烴單體、紫外光可固化單體以及光交聯引發劑，環烷烴單體因其碳原子獨特的雜化方式能有效提升單體在紫外光區的吸收而降低在可見光區的吸收，因而具有光固化速率快，所得有機薄膜對可見光透光率高的優點。

技術領域

本發明屬于有機薄膜技術領域，具體涉及一種基于環烷烴的紫外光固化封裝油墨及其使用方法和應用。

背景技術

電子器件是目前推動信息技術大發展、促進工業革命4.0到來的重要助推器。電子器件在常規使用條件下的穩定可靠性成為當前最受關注的問題。有機電子器件以其輕質柔性可卷曲等優勢正迅猛發展。與無機材料相比，有機電子器件中所使用的有機功能材料更易受到水氧進攻而退化變質，嚴重降低有機電子器件的性能甚至使用壽命，因此在實際應用中對有機電子器件可靠性要求更為關注。

當前，有效阻止水氧對有機電子器件侵蝕的辦法是采用適當的方式進行封裝。例如可采用環氧樹脂在氮氣條件下講蓋板與器件基板粘合封裝，阻止水氧分子進入期間內部造成破壞。此類封裝采用的玻璃或金屬蓋板為剛性材料，不適用于柔性有機電子器件的封裝。為了達到良好的水氧阻隔效果與柔性特點，采用有機薄膜封裝是最優途徑。有機薄膜一般通過加熱或者光照相關的油墨形成。

相對于加熱固化手段，采用紫外光固化的手段更有利于減小固化過程中對有機器件的不良影響，且其節能環保成本低，因此在實際應用中更具優勢。丙烯酸酯類光固化單體固化速度快，所形成的薄膜柔性卷曲性能好。但是，當前使用的相關固化油墨在對400～780納米可見光的透過率方面不盡如意。尤其是相關固化油墨用于封裝有機顯示器件或照明器件時，形成的固化封裝膜因其透光性不好而影響了器件的正常顯示與照明；若是用于封裝太陽能電池等器件時，形成的固化封裝膜因其透光性不好而減弱了器件對太陽光的吸收能力，進而降低了器件的光電轉換效率。因此，急需開發新的紫外光固化油墨實現對電子器件的高性能封裝。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種基于環烷烴的紫外光固化封裝油墨及其使用方法和應用，采用含有環烷烴的丙烯酸酯類單體制備紫外光固化油墨，獲得快速紫外光固化兼具高透明特征的優異柔性封裝薄膜。

本發明采用以下技術方案：

一種基于環烷烴的紫外光固化封裝油墨，包括含取代基的環烷烴單體，紫外光可固化單體和光交聯引發劑，含取代基的環烷烴單體如下：

其中，R為氫原子、單取代碳鏈長度在1～6的烷基鏈或單取代碳鏈長度在1～6烷氧基鏈；Q為碳鏈長度在1～6的烷基鏈或碳鏈長度在1～6烷氧基鏈；X為含有被碳鏈長度0～12的烷基鏈取代或被碳鏈長度0～12的烷氧基鏈取代的環烷烴。

具體的，含取代基的環烷烴單體至少包含以下分子：

具體的，X代表的環烷烴包括：四氫-2H-吡喃、1,4-二氧六環、八氫苯并呋喃、1,7-二氧雜螺[4.4]壬烷，環己烷、聯環己烷、四氫化糠、異冰片、雙環戊烷、雙環戊烯、三環癸烷、莰烷、2-氧雜螺[3.5]壬烷、全氫芴、環己基環戊烷、螺[4.5]癸烷或內四氫二環戊二烯。

具體的，紫外光可固化單體包括以下所列中的至少一種：C₁到C₃₀一元醇的單官能(甲基)丙烯酸酯，C₂到C₃₀二元醇、三元醇、四元醇或五元醇的二(甲基)丙烯酸酯，C₃到C₃₀三元醇、四元醇或五元醇的三(甲基)丙烯酸酯。

具體的，光交聯引發劑為4,4'-二氯二苯甲酮、3,3'-二甲基-2-甲氧基二苯甲酮、雙苯甲酰基苯基氧化膦、羥基二苯甲酮、4,4'-雙(二甲基氨基)二苯甲酮以及苯甲酰基二苯基氧化膦中的一種或多種。