[發(fā)明專利]一種改善線路板壓接孔小的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011292447.2
• 申請(qǐng)日: 2020-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112512218A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫保玉;周文濤;彭衛(wèi)紅;宋建遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發(fā)明公開(kāi)了一種改善線路板壓接孔小的制作方法，包括以下步驟：在生產(chǎn)板上鉆孔，所鉆的孔包括欲填塞樹(shù)脂的塞孔和壓接孔；通過(guò)沉銅和全板電鍍、使塞孔及壓接孔金屬化；在金屬化后的塞孔中填塞樹(shù)脂；采用砂帶磨板將凸出板面的樹(shù)脂除去；在生產(chǎn)板上制作掩孔圖形；通過(guò)蝕刻減薄非孔處的銅面厚度，退膜；采用砂帶磨板將減薄后孔口處凸出板面的孔環(huán)除去；然后對(duì)生產(chǎn)板的板面進(jìn)行粗磨兩次，且兩次粗磨時(shí)的磨板方向相反；依次在生產(chǎn)板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符、表面處理和成型，制得線路板。本發(fā)明通過(guò)在第二次砂帶磨板后增加粗磨處理兩次，且兩次磨板方向相反，可確?？卓谔幍目篆h(huán)披鋒被切斷除去，解決了因孔口披鋒導(dǎo)致壓接孔小的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改善線路板壓接孔小的制作方法。

背景技術(shù)

某些線路板在客戶端進(jìn)行壓接器件時(shí)，出現(xiàn)定位區(qū)域壓接孔(一般設(shè)計(jì)孔徑在0.50mm和0.36mm)偏小問(wèn)題導(dǎo)致無(wú)法壓接，在線路板制作時(shí)要求壓接孔的最小孔徑分別為0.45mm和0.31mm,實(shí)際測(cè)量結(jié)果為0.42-0.44mm和0.28mm-0.31mm,不良比例100％。

通過(guò)切片觀察和確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題板壓接孔口有非常明顯的披鋒導(dǎo)致電鍍后孔口孔徑偏小，孔中間位置的孔徑是符合要求的，合格板的孔口披鋒非常小電鍍后不影響孔徑；導(dǎo)致0.36mm0.50mm壓接孔孔徑偏小的原因是孔口有嚴(yán)重披鋒，在電鍍后使孔口孔徑進(jìn)一步變小導(dǎo)致壓接元器件不能進(jìn)行壓接。

對(duì)于存在樹(shù)脂塞孔的線路板現(xiàn)有中基本通過(guò)兩種方式制作，第一種是將樹(shù)脂塞孔和壓接孔分開(kāi)鉆出，其一般不需要減薄太多的銅面，但需要增加增加鍍孔流程和二次鉆孔流程，整體工藝復(fù)雜且繁瑣，影響生產(chǎn)效率；第二種是將樹(shù)脂塞孔和壓接孔一同鉆出并減少鍍孔流程，后期通過(guò)減薄銅面的方式使面銅厚度達(dá)到設(shè)計(jì)要求，該一次鉆孔的方式在減銅后有砂帶磨板流程，這個(gè)流程的目的就是去除PTH孔蓋孔在減銅后突出表面的孔環(huán)，在磨板時(shí)，由于砂帶是軟的，磨板時(shí)砂帶是會(huì)順著孔口位置稍微變形而導(dǎo)致部分銅不能切斷去除形成披鋒，后續(xù)圖形電鍍銅將披鋒包裹后導(dǎo)致孔口孔徑過(guò)小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種改善線路板壓接孔小的制作方法，通過(guò)在第二次砂帶磨板后增加粗磨處理兩次，且兩次磨板方向相反，可確保孔口處的孔環(huán)披鋒被切斷除去，解決了因孔口披鋒導(dǎo)致壓接孔小的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種改善線路板壓接孔小的制作方法，包括以下步驟：

S1、在生產(chǎn)板上鉆孔，所鉆的孔通孔包括欲填塞樹(shù)脂的塞孔和壓接孔；

S2、然后通過(guò)沉銅和全板電鍍工序使所述塞孔及壓接孔金屬化，并將塞孔的孔壁銅厚鍍至設(shè)計(jì)所需的厚度；

S3、在金屬化后的塞孔中填塞樹(shù)脂；

S4、采用砂帶磨板將凸出板面的樹(shù)脂除去；

S5、在生產(chǎn)板上制作掩孔圖形；

S6、然后通過(guò)蝕刻減薄非孔處的銅面厚度，后退膜；

S7、采用砂帶磨板將減薄銅面后孔口處凸出板面的孔環(huán)除去；

S8、然后對(duì)生產(chǎn)板的板面進(jìn)行粗磨兩次，且兩次粗磨時(shí)的磨板方向相反；

S9、依次在生產(chǎn)板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符、表面處理和成型，制得線路板。

進(jìn)一步的，步驟S5中，通過(guò)負(fù)片工藝將掩孔圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板上，使所有鉆孔處均被保護(hù)膜完全覆蓋，而生產(chǎn)板上非孔處的銅面則完全裸露出來(lái)。

進(jìn)一步的，步驟S6中，通過(guò)蝕刻減薄后的銅面厚度余厚控制在25±5μm。

進(jìn)一步的，步驟S7中，通過(guò)砂帶磨板后的銅面厚度余厚控制在20±5μm。

進(jìn)一步的，步驟S8中，采用粗磨機(jī)對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行粗磨兩次。