[發(fā)明專利]一種改善線路板壓接孔小的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011292447.2
• 申請(qǐng)日: 2020-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112512218A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫保玉;周文濤;彭衛(wèi)紅;宋建遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在生產(chǎn)板上鉆孔，所鉆的孔包括欲填塞樹(shù)脂的塞孔和壓接孔；

S2、然后通過(guò)沉銅和全板電鍍工序使所述塞孔及壓接孔金屬化，并將塞孔的孔壁銅厚鍍至設(shè)計(jì)所需的厚度；

S3、在金屬化后的塞孔中填塞樹(shù)脂；

S4、采用砂帶磨板將凸出板面的樹(shù)脂除去；

S5、在生產(chǎn)板上制作掩孔圖形；

S6、然后通過(guò)蝕刻減薄非孔處的銅面厚度，后退膜；

S7、采用砂帶磨板將減薄銅面后孔口處凸出板面的孔環(huán)除去；

S8、然后對(duì)生產(chǎn)板的板面進(jìn)行粗磨兩次，且兩次粗磨時(shí)的磨板方向相反；

S9、依次在生產(chǎn)板上制作外層線路、制作阻焊層、絲印字符、表面處理和成型，制得線路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S5中，通過(guò)負(fù)片工藝將掩孔圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板上，使所有鉆孔處均被保護(hù)膜完全覆蓋，而生產(chǎn)板上非孔處的銅面則完全裸露出來(lái)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S6中，通過(guò)蝕刻減薄后的銅面厚度余厚控制在25±5μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S7中，通過(guò)砂帶磨板后的銅面厚度余厚控制在20±5μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S8中，采用粗磨機(jī)對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行粗磨兩次。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S8中，對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行粗磨時(shí)，磨痕寬度控制在10-16mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S8中，先使生產(chǎn)板過(guò)一次粗磨機(jī)對(duì)其進(jìn)行粗磨處理，第一次粗磨后對(duì)生產(chǎn)板旋轉(zhuǎn)180度，使生產(chǎn)板的前后方向調(diào)換后再過(guò)一次粗磨機(jī)對(duì)其進(jìn)行粗磨處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S8與S9之間還包括以下步驟：

S81、對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行微蝕處理。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S81中，微蝕處理時(shí)的微蝕量為2μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善線路板壓接孔小的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述生產(chǎn)板為由半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。