[發明專利]一種電鍍設備升降機構在審
| 申請號: | 202011288135.4 | 申請日: | 2020-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN112390150A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 湯潤枚 | 申請(專利權)人: | 湯潤枚 |
| 主分類號: | B66C1/44 | 分類號: | B66C1/44;B66C25/00;C25D17/00 |
| 代理公司: | 東莞市凱粵智華專利商標代理事務所(普通合伙) 44698 | 代理人: | 任文婷 |
| 地址: | 413000 湖南省益陽*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電鍍 設備 升降 機構 | ||
本發明公開了一種電鍍設備升降機構,包括調節座,所述調節座的頂部固定連接有第一電機,所述第一電機輸出端的底部固定連接有第一螺紋桿,所述第一螺紋桿的底部貫穿至調節座內腔的底部并套設有第一螺紋套,所述第一螺紋套的右側固定連接有連接塊,所述連接塊的右側貫穿至調節座的右側并固定連接有安裝殼。本發明通過設置調節座、第一電機、第一螺紋桿、第一螺紋套、連接塊、安裝殼、安裝塊、推板、彈簧、卡塊、插孔、限位盒、壓板、壓塊、推塊、連接架、限位殼、手輪、第二螺紋桿、第二螺紋套、調節架和夾塊,解決了現有電鍍設備升降機構實用性較低的問題,該電鍍設備升降機構,具備實用性高的優點,值得推廣。
技術領域
本發明涉及電鍍設備技術領域,具體為一種電鍍設備升降機構。
背景技術
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝,從而起到防止金屬氧化,提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用,目前的VCP電鍍設備主要依靠人工控制工件的升降,效率低,并且人工成本高,而且不方便進行組裝和拆卸,另外不方便對不同規格的工件進行固定,降低了電鍍設備升降機構的實用性,不利于使用。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電鍍設備升降機構,具備實用性高的優點,解決了現有電鍍設備升降機構實用性較低的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種電鍍設備升降機構,包括調節座,所述調節座的頂部固定連接有第一電機,所述第一電機輸出端的底部固定連接有第一螺紋桿,所述第一螺紋桿的底部貫穿至調節座內腔的底部并套設有第一螺紋套,所述第一螺紋套的右側固定連接有連接塊,所述連接塊的右側貫穿至調節座的右側并固定連接有安裝殼,所述安裝殼的內腔設置有安裝塊,所述安裝塊內腔的前側和后側均設置有推板,兩個推板之間固定連接有彈簧,兩個推板相反的一側均固定連接有卡塊,所述安裝殼的前側和后側均開設有與卡塊配合使用的插孔,所述安裝殼的前側和后側均固定連接有限位盒,所述限位盒的內腔設置有壓板,兩個壓板相對的一側均固定連接有壓塊,兩個壓塊相對的一側均貫穿限位盒延伸至插孔的內腔并與卡塊接觸,兩個壓板相反的一側均固定連接有推塊,兩個推塊相反的一側均貫穿至限位盒的外側,所述安裝塊的右側固定連接有連接架,所述連接架的右側延伸至安裝殼的右側,所述連接架的底部固定連接有限位殼,所述限位殼的右側設置有手輪,所述手輪的左側固定連接有第二螺紋桿,所述第二螺紋桿的左端貫穿至限位殼內腔的左側并套依次設有兩個第二螺紋套,所述第二螺紋套的底部固定連接有調節架,所述調節架的底部貫穿至限位殼的底部,兩個調節架相對一側的底部均固定連接有夾塊。
優選的,所述第一螺紋桿的表面與調節座的連接處通過第一軸承活動連接,所述第二螺紋桿的表面與限位殼的連接處通過第二軸承活動連接。
優選的,所述第一螺紋套的左側固定連接有滑塊,所述調節座內腔的左側開設有與滑塊配合使用的滑槽,且滑塊的左側延伸至滑槽的內腔。
優選的,所述安裝塊的表面與安裝殼的內壁接觸,所述第二螺紋桿表面兩側的螺紋相反。
優選的,所述調節座的右側開設有與連接塊配合使用的第一開口,所述限位殼的底部開設有與調節架配合使用的第二開口。
優選的,所述第一電機的頂部設置有傳動箱,所述傳動箱的左側固定連接有第二電機,所述第二電機輸出端的右側固定連接有第三螺紋桿,所述第三螺紋桿的右端貫穿至傳動箱內腔的右側并套設有第三螺紋套,所述第三螺紋套底部的兩側均固定連接有連接桿,所述連接桿的底部貫穿傳動箱并與調節座固定連接。
與現有技術相比,本發明的有益效果如下:
1、本發明通過設置調節座、第一電機、第一螺紋桿、第一螺紋套、連接塊、安裝殼、安裝塊、推板、彈簧、卡塊、插孔、限位盒、壓板、壓塊、推塊、連接架、限位殼、手輪、第二螺紋桿、第二螺紋套、調節架和夾塊,解決了現有電鍍設備升降機構實用性較低的問題,該電鍍設備升降機構,具備實用性高的優點,值得推廣。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湯潤枚,未經湯潤枚許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011288135.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





