[發(fā)明專利]多層電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011288081.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112533357A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許校彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 廣州京諾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44407
• 代理人: 劉菊欣

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N多層電路板。上述的多層電路板包括第一板體、第二板體和第三板體。第一板體設(shè)有第一閃鍍層、第二閃鍍層、第一干膜層和第二干膜層，使得第一板體的兩個(gè)抵接面具有較好的平整性，而且第二板體設(shè)有第三閃鍍層和第三干膜層，第三板體設(shè)有第四閃鍍層和第四干膜層，從而使第一板體與第二板體及第三板體壓合后形成的多層電路板具有較好的平整性，同時(shí)能夠保證多層電路板的厚度平均性。第一板體嵌入于第一閃鍍層與第二閃鍍層之間，第二板體嵌入于第三閃鍍層與所述第一干膜層之間，第三板體嵌入于第四閃鍍層與所述第二干膜層之間，使得壓合后的多層電路板有更牢固的結(jié)合力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多層電路板。

背景技術(shù)

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。電路板按布線面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格，普通電路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片電路板中。俗稱多層電路板。凡是大于或等于兩層的電路板，都可以稱之為多層電路板。

隨著電子產(chǎn)品快速發(fā)展，人們對(duì)品質(zhì)要求越來(lái)越嚴(yán)苛，行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。某些特殊的子母板或插頭板甚至需要拼接使用，這對(duì)多層電路板的平整度和厚度要求較高，以適應(yīng)電路板的插拔或裝載要求。然而，傳統(tǒng)的多層電路板的平整性較差，以及存在多層電路板的多層板厚度平均性較差的問(wèn)題，從而導(dǎo)致多層電路板壓合后的穩(wěn)定度較低和牢固性較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種平整性較好、穩(wěn)定度較高、具有更牢固的結(jié)合力以及能夠保證厚度平均性的多層電路板。

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

一種多層電路板，包括

第一板體，所述第一板體包括第一線路基板、第一閃鍍層、第二閃鍍層、第一銀導(dǎo)電柱、第一干膜層和第二干膜層，所述第一線路基板嵌入于所述第一閃鍍層與所述第二閃鍍層之間，所述第一線路基板開(kāi)設(shè)有第一灌漿孔，所述第一銀導(dǎo)電柱成型于所述第一灌漿孔中，所述第一干膜層貼合于所述第一閃鍍層的背離所述第一線路基板的一面，所述第二干膜層貼合于所述第二閃鍍層的背離所述第一線路基板的一面；

第二板體，所述第二板體包括第二線路基板、第三閃鍍層、第二銀導(dǎo)電柱和第三干膜層，所述第二線路基板嵌入于所述第三閃鍍層與所述第一干膜層之間，所述第二線路基板開(kāi)設(shè)有第二灌漿孔，所述第二銀導(dǎo)電柱成型于所述第二灌漿孔，所述第二銀導(dǎo)電柱與所述第一銀導(dǎo)電柱抵接，所述第三干膜層貼合于所述第三閃鍍層背離所述第二線路基板的一面；

第三板體，所述第三板體包括第三線路基板、第四閃鍍層、第三銀導(dǎo)電柱和第四干膜層，所述第三線路基板嵌入于所述第四閃鍍層與所述第二干膜層之間，所述第三線路基板開(kāi)設(shè)有第三灌漿孔，所述第三銀導(dǎo)電柱成型于所述第三灌漿孔，所述第三銀導(dǎo)電柱與所述第一銀導(dǎo)電柱抵接，所述第四干膜層貼合于所述第四閃鍍層背離所述第三線路基板的一面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一閃鍍層、所述第二閃鍍層、所述第三閃鍍層及所述第四閃鍍層的厚度均為2μm～5μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一干膜層和所述第二干膜層的厚度均為20μm～25μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三干膜層及所述第四干膜層的厚度均為30μm～40μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一銀導(dǎo)電柱、所述第二銀導(dǎo)電柱及所述第三銀導(dǎo)電柱的柱寬為0.1mm～0.3mm。