[發明專利]熱剝離型粘合片

有效

• 申請號: 202011287050.4
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN112375506B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 平山高正;下川大輔;西尾昭徳
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/25;C09J133/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供一種加熱剝離型的粘合片即熱剝離型粘合片，其具備化學溶液難以浸入的粘合劑層。本發明的熱剝離型粘合片依次具備第一粘合劑層、基材、以及第二粘合劑層，該第一粘合劑層包含丙烯酸類粘合劑和熱膨脹性微球，所述丙烯酸類粘合劑含有(甲基)丙烯酸類聚合物，該(甲基)丙烯酸類聚合物包含：源自具有碳數為2以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元、以及源自具有OH基的(甲基)丙烯酸類單體的結構單元，該(甲基)丙烯酸類聚合物中，側鏈烷基的碳(C)與OH基的摩爾比(C/OH)為40～150。

本申請是中國專利申請201610093369.0的分案申請，原申請201610093369.0的申請日為2016年02月19日，其名稱為“熱剝離型粘合片”。

技術領域

本發明涉及熱剝離型粘合片。

背景技術

一直以來，制造電子裝置所具備的基板時，為了進行保護而在基板材料上粘貼粘合片(例如專利文獻1)。例如，對作為基板材料的銅箔進行蝕刻時，為了防止蝕刻液附著于銅箔的非處理面，而在銅箔上粘貼粘合片。另外，用氫氟酸等酸對玻璃基板進行表面研磨時，也在非處理面上粘貼粘合片。對于這種用途的粘合片而言，化學溶液浸入至粘合片的粘合劑層、粘合劑層與其它層的界面等時，已侵入的化學溶液在化學溶液處理后的后續工序中成為排氣的主要原因、或者成為粘合劑層中的添加材料發生變質的主要原因。例如，如專利文獻1中也記載的那樣，包含為了表現出再剝離性而添加的熱膨脹性微球(發泡劑)的粘合劑層產生如下問題：該發泡劑因酸性或堿性的化學溶液而發生化學變質，導致發泡功能消失。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-019915號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述現有問題而做出的，其主要目的在于提供具備化學溶液難以浸入的粘合劑層的加熱剝離型粘合片(熱剝離型粘合片)。

用于解決問題的方案

本發明的熱剝離型粘合片依次具備第一粘合劑層、基材、以及第二粘合劑層，該第一粘合劑層包含丙烯酸類粘合劑和熱膨脹性微球，所述丙烯酸類粘合劑含有(甲基)丙烯酸類聚合物，該(甲基)丙烯酸類聚合物包含：源自具有碳數為2以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元、以及源自具有OH基的(甲基)丙烯酸類單體的結構單元，該(甲基)丙烯酸類聚合物中，側鏈烷基的碳(C)與OH基的摩爾比(C/OH)為40～150。

在一個實施方式中，上述第二粘合劑層包含上述熱膨脹性微球。

在一個實施方式中，上述第一粘合劑層和/或第二粘合劑層的輪廓算術平均偏差粗糙度Ra為1μm以下。

在一個實施方式中，水對于上述第一粘合劑層和/或第二粘合劑層的接觸角為85°～115°。

在一個實施方式中，上述第一粘合劑層包含增粘劑，相對于該第一粘合劑層100重量份，該增粘劑的含有比例為40重量份以下。

在一個實施方式中，上述第二粘合劑層包含增粘劑，相對于該第二粘合劑層100重量份，該增粘劑的含有比例為40重量份以下。

在一個實施方式中，上述第一粘合劑層和/或第二粘合劑層的凝膠率為50％以上。

在一個實施方式中，將上述第一粘合劑層側粘貼于聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜時在23℃下的粘合力為1N/20mm以上。

根據本發明的另一個方式，提供電子部件。該電子部件使用上述熱剝離型粘合片來制造。

發明的效果