[發(fā)明專利]熱剝離型粘合片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011287050.4 | 申請日： | 2016-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN112375506B | 公開（公告）日： | 2023-03-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 平山高正;下川大輔;西尾昭徳 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/30 | 分類號： | C09J7/30;C09J7/25;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 剝離 粘合 | ||
1.一種熱剝離型粘合片，其依次具備第一粘合劑層、基材、以及第二粘合劑層，
該第一粘合劑層包含丙烯酸類粘合劑和熱膨脹性微球，所述丙烯酸類粘合劑含有(甲基)丙烯酸類聚合物，
該(甲基)丙烯酸類聚合物包含：源自具有碳數(shù)為4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元、以及源自具有OH基的(甲基)丙烯酸類單體的結(jié)構(gòu)單元，
相對于所述(甲基)丙烯酸類聚合物100重量份，所述源自具有碳數(shù)為4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元的含有比例為70重量份～98重量份，
該(甲基)丙烯酸類聚合物中，側(cè)鏈烷基的碳(C)與OH基的摩爾比即C/OH為40～150，
水對于所述第一粘合劑層和/或第二粘合劑層的接觸角為85°～115°，
所述(甲基)丙烯酸類聚合物的重均分子量為10萬～300萬，
所述第一粘合劑層和/或第二粘合劑層的凝膠率為50％以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，所述第二粘合劑層包含所述熱膨脹性微球。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，所述第一粘合劑層和/或第二粘合劑層的輪廓算術(shù)平均偏差粗糙度Ra為1μm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，所述第一粘合劑層包含增粘劑，相對于該第一粘合劑層100重量份，該增粘劑的含有比例為40重量份以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，所述第二粘合劑層包含增粘劑，相對于該第二粘合劑層100重量份，該增粘劑的含有比例為40重量份以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合片，其中，將所述第一粘合劑層側(cè)粘貼于聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜時在23℃下的粘合力為1N/20mm以上。
7.一種電子部件，其使用權(quán)利要求1-6中任一項所述的熱剝離型粘合片來制造。
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