[發明專利]一種GaN晶體管驅動電路在審
| 申請號: | 202011282053.9 | 申請日: | 2020-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN114513201A | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發明(設計)人: | 陳欣璐;黃興 | 申請(專利權)人: | 派恩杰半導體(杭州)有限公司 |
| 主分類號: | H03K17/687 | 分類號: | H03K17/687 |
| 代理公司: | 北京知夏律師事務所 11970 | 代理人: | 孫海龍 |
| 地址: | 311215 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 gan 晶體管 驅動 電路 | ||
本發明涉及一種GaN晶體管驅動電路。其用于一被驅動GaN晶體管,包括上下管電路和上下管控制電路,所述上下管電路包括上管和下管,所述上管和下管均為GaN晶體管,所述上管的漏極與電源電壓VCC相連,柵極與數字輸入VIN相連,源極與下管的漏極相連,并作為GaN晶體管驅動電路的輸出與被驅動GaN晶體管的柵極相連;下管的柵極與上下管控制電路相連接;該上下管控制電路利用母線電壓VD、電源電壓VCC以及數字輸入VIN,對所述下管進行控制,從而使所述GaN晶體管驅動電路的輸出與數字輸入VIN同相,所述上下管控制電路包括晶體管,并且所包括的晶體管均為GaN晶體管,在柵極被施加高于閾值電壓的電壓時導通。
技術領域
本發明涉及GaN晶體管,尤其涉及GaN晶體管驅動電路。
背景技術
隨著電力電子系統的快速發展,功率半導體器件市場得到了快速的發展。硅基器件的性能已經逐漸達到了材料的理論極限,越來越不能滿足現代高功率電力電子系統的需求。在這種情況下,以GaN、SiC為代表的第三代寬禁帶半導體逐漸取代了Si材料而成為了高溫高頻環境下器件設計的首選。
現有Si器件的柵極驅動器不適用于GaN器件的驅動,主要表現在增強型GaN晶體管的柵極驅動電壓較低(6V),而柵極擊穿電壓與完全開通電壓之間的差值也很低(3V)。傳統的使用SiMOSFET產生柵極電壓的柵極驅動器雖然對于大多數Si MOSFET器件有效,但是它卻不能為GaN器件提供低壓柵極電壓。不僅如此,現有的驅動采用的是與GaN不兼容的Si工藝制造,因此會增加柵極回路的電感,由于GaN器件開通速度在納秒級別,功率回路的dV/dt普遍大于100V/ns,這會導致柵極回路感應形成巨大的震蕩。因此,使用傳統的柵極驅動器直接驅動GaN器件不僅可能會造成器件擊穿,從而使得系統失效,還會引入電路震蕩影響系統效率提升。
另一方面,現有技術中完全集成的GaN驅動器雖然可以有效的驅動主GaN器件正常工作,但是驅動器的內部結構往往較為復雜,開通和關斷延遲較長。
發明內容
本發明鑒于現有技術的以上情況作出,用于克服或緩解現有技術中存在的一個或更多個技術問題,至少提供一種有益的選擇。
根據本發明的一個方面,提供了一種GaN晶體管驅動電路,所述GaN晶體管驅動電路包括上下管電路和上下管控制電路,所述上下管電路包括上管和下管所述上管和所述下管均為GaN晶體管,所述上管的漏極與電源電壓相連,所述上管的柵極與數字輸入相連,所述上管的源極與所述下管的漏極相連,并作為所述GaN晶體管驅動電路的輸出與所述被驅動GaN晶體管的柵極相連;所述下管的柵極與所述上下管控制電路相連接;所述上下管控制電路利用工作電壓、電源電壓以及數字輸入,對所述下管進行控制,從而使所述GaN晶體管驅動電路的輸出與數字輸入同相,所述上下管控制電路包括晶體管,并且所包括的晶體管均為GaN晶體管,在柵極被施加高于閾值電壓的電壓時導通。
根據本發明的實施方式,驅動電路結構簡單,延遲短。
依據本發明的一些實施方式,GaN晶體管驅動電路和GaN功率器件集成在單個芯片中,可以縮減系統的體積,降低功耗。
附圖說明
結合附圖,可以更好地理解本發明,在附圖中:
圖1是依據本發明一種實施方式的GaN晶體管驅動電路的概略示意圖;
圖2示出了依據本發明的另一種實施方式的GaN晶體管驅動電路的示意圖;
圖3示出了依據圖4所示的實施方式的輸入輸出波形;
圖4示出了依據本發明的再一種實施方式的GaN晶體管驅動電路的示意圖;以及
圖5示出了依據圖4所示的實施方式的輸入輸出波形。
具體實施方式
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