[發明專利]服務器的冷卻系統

在審

• 申請號: 202011278677.3
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN114510133A
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 童凱煬;陳虹汝
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;B01D53/26
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 徐秋平

本發明提供一種服務器的冷卻系統，包含槽體以及壓力控制裝置。槽體配置為容置介電液。壓力控制裝置用以調節槽體的壓力。壓力控制裝置包含冷凝器、除濕裝置、儲氣腔以及閥。冷凝器連接至槽體。除濕裝置連接冷凝器。儲氣腔連接除濕裝置。閥連接于除濕裝置與儲氣腔之間。閥配置為導通或不導通所述除濕裝置與所述儲氣腔。所述服務器的冷卻系統能夠增加除濕效率并降低槽內的氣體濕度，相較于現有技術能夠減少冷凝水產生的可能。

技術領域

本發明涉及一種服務器的冷卻系統，特別是涉及一種兩相浸沒式冷卻系統。

背景技術

浸沒式冷卻系統因其較佳的散熱效率，所以被廣泛應用于因為運轉而產生大量廢熱的電子組件的散熱，常見的實施方式例如將服務器浸泡在液體槽內的介電液中以達到散熱目的。然而，浸沒式冷卻系統內存在的空氣中的水氣會因為冷凝形成冷凝水回到液體槽中，進而與浸泡在介電液中的電子組件接觸，而產生使電子組件損壞的風險。

為了避免空氣中的水氣冷凝而成的冷凝水與電子組件接觸而造成電子組件損壞，目前在液體槽中設置一裝有分子篩(吸水材料)的多孔箱體。多孔箱體內的分子篩可以吸取冷凝于液體槽內的液態水。

然而，此多孔箱體僅能吸收與其接觸的水氣或液態水，對于不具有主動液體流動的兩相浸沒式冷卻系統而言，不易控制液態水與分子篩接觸，可能發生冷卻系統雖裝有分子篩，但介電液表面仍飄有液態水的狀況，對于除水的效果不強。除此之外，由于多孔箱體放置于液體槽內，將造成液體槽的放大，分子篩的顆粒間也存在介電液，因而會增加介電液的使用量，從而導致介電液成本上升并降低系統密度。在目前的壓力控制裝置中，系統將因為壓力變化排出或吸收氣體。在這一狀況下，每當冷卻系統吸取外界新鮮空氣時，將引入額外的水氣，增加冷卻系統中產生液態水的可能并增加組件與液態水接觸的可能。除此之外，由于液態水的潛熱極大，液態水的產生除了對電子組件的危害外，也會增加冷卻系統的負荷。

因此，如何提出一種可解決上述問題的服務器的冷卻系統，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種能夠解決上述問題的服務器的冷卻系統。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明的第一方面提供一種服務器的冷卻系統，包含：一槽體，配置為容置一介電液，用以對一服務器散熱；以及一壓力控制裝置，用以調節所述槽體的壓力，包含：一冷凝器，連接至所述槽體；一除濕裝置，連接所述冷凝器；一儲氣腔，連接所述除濕裝置；以及一閥，連接于所述除濕裝置與所述儲氣腔之間，所述閥配置為導通或不導通所述除濕裝置與所述儲氣腔。

于所述第一方面的一實施例中，所述服務器的冷卻系統還包含：一氣壓計，配置為感測所述槽體內的一氣壓值；以及一控制器，配置為在所述氣壓值大于一氣壓上限值時使所述閥不導通所述除濕裝置與所述儲氣腔，并配置為在所述氣壓值小于所述氣壓上限值時使所述閥導通所述除濕裝置與所述儲氣腔。

于所述第一方面的一實施例中，所述控制器還配置為在所述氣壓值小于一氣壓下限值時使所述閥不導通所述除濕裝置與所述儲氣腔。

于所述第一方面的一實施例中，所述服務器的冷卻系統還包含一管線，所述管線的一端連接所述閥，且所述閥進一步配置為導通或不導通所述除濕裝置與所述管線。

于所述第一方面的一實施例中，所述服務器的冷卻系統還包含：一氣壓計，配置為感測所述槽體內的一氣壓值；一控制器，配置為在所述氣壓值大于一氣壓上限值時使所述閥不導通所述除濕裝置與所述儲氣腔，同時使所述閥導通所述除濕裝置與所述管線，并配置為在所述氣壓值小于所述氣壓上限值時使所述閥導通所述除濕裝置與所述儲氣腔，同時使所述閥不導通所述除濕裝置與所述管線。

于所述第一方面的一實施例中，所述控制器還配置為在所述氣壓值小于一氣壓下限值時使所述閥導通所述除濕裝置與所述管線，同時使所述閥不導通所述除濕裝置與所述儲氣腔。